32萬人才缺口 拿什麼拯救“芯”未來？

　　招不到人,市場上“狼多肉少”;門檻高,每年畢業生太少;高薪挖人,抬高了企業成本……説起積體電路公司的人才招聘,或可稱之為一幕悲劇《論積體電路人才都去哪兒了》。72萬的人才需求,32萬的人才缺口,如何保證人才供給?對接高校生源、搭建校企實訓平臺、助力民營培訓機構,中關村積體電路設計園給出了自己的答案。

　　道阻且長,人才不足掣肘IC發展

　　市場需求大、長期依賴進口,是中國積體電路行業的主要特點。

　　鯨準研究院《2019積體電路行業研究報告》顯示,到2020年,中國積體電路的市場規模將近1700億美元。一方面是伴隨人工智能、5G、物聯網發展不斷膨脹的市場需求,一方面是對外高度依賴的産業現狀。2018年,中國積體電路進口額突破3000億美元,對應出口額為846億美元,貿易逆差規模接近2300億美元。更為嚴峻的是,多年來中國積體電路貿易逆差規模逐年擴大。

　　受全球不穩定的貿易因素影響,2019年中國積體電路産業增速放緩。1-7月全國積體電路産量達到1070.2億塊,增長不足1%。與此同時,1-7月積體電路進出口總量大幅下降,其中進口量下降4.7%,出口量下降7.7%。

　　中興、華為事件,讓中國意識到獨立自主的重要性。然振興之路道阻且長。恰如任老所言,“修橋、修路、修房子,只要砸錢就行了,晶片光靠砸錢是不行的,得砸數學家、物理學家、化學家,中國要踏踏實實在數學、物理、化學、神經學、腦科學等各個方面努力地去改變,我們才可能在這個世界上站起來。”無論是企業還是國家,歸根結底人才才是傲視群雄的資本。

　　在積體電路這一關鍵領域,中國人才儲備卻跟不上行業發展的速度,人才缺口接近45%。這意味著,每年積體電路行業僅有一半的職位能招到人。《中國積體電路産業人才白皮書(2017-2018)》指出,到2020年前後,中國積體電路行業人才需求規模約72萬人左右,現有人才存量為40萬人,人才缺口將達32萬人,佔比44.4%。

　　一位晶片公司負責人表示,做晶片收益不高,所以一些畢業生選擇從事金融、互聯網相關工作。這一觀點,在BOSS直聘出品的《2019年晶片人才數據洞察》得到印證,2019年晶片人才平均招聘薪資為10420元,十年工作經驗的晶片人才平均招聘工資為19550元。僅為同等工作年限的軟體人才薪資的一半。

　　薪資低於預期,是積體電路行業人才凋敝的原因之一,主因卻是積體電路專業畢業生寥寥。儘管2018年我國高校畢業生人數已達820萬人,但積體電路專業的應屆畢業生只佔2.6%左右,約為21萬人,真正進入積體電路行業的不足3萬人。雖然有計算機、物理、自動化等專業的畢業生流向積體電路行業,但單純依託高校培養和輸送人才無法滿足産業對人才的需求。大幅提升積體電路專業人才培養已經迫在眉睫。

　　另一方面,對晶片企業來説,大學優等生並不等於真正的優秀人才。一位業內人士表示,企業需要來之即用的人才,而剛畢業的大學生恰恰缺乏實戰經驗,與企業需要相差甚遠,産教脫節。

　　人才儲備不足必將掣肘積體電路行業發展。

　　産教融合,打通IC人才最後一公里

圖注:第三屆芯動北京中關村芯學院揭牌儀式

　　擁有豐富教育資源與人才儲備的北京,率先行動。作為高度專注于晶片設計的特色園區,中關村積體電路設計園中關村芯學院,解決高校院所培養積體電路專業人才與企業應用間的“最後一公里”。

圖注:第三屆芯動北京中關村芯學院簽約儀式

　　目前,中關村積體電路設計園已與北京大學、清華大學、中國科學院大學、北京航空航天大學、北京理工大學、北京工業大學、北京交通大學等七所微電子學院達成戰略合作關係,共建校企實踐基地。在9月11日第三屆“芯動北京”中關村IC産業論壇上,中關村積體電路設計園與高校院所、聯盟協會、專業機構簽約共建中關村芯學院項目,並由中關村積體電路設計園總經理裴濬向來自北京大學、清華大學、中科院等高校院所的教授,以及賽迪顧問、摩爾精英等企業家代表頒發客座教授聘書。隨後,就積體電路人才的培養和産教融合的探索,高校教授與企業家代表展開主旨演講及圓桌對話,深入探討高端創“芯”人才的新模式和新思路。

圖注:第三屆芯動北京現場頒發客座教授聘書

　　立足於專業與産業,中關村芯學院站得更高,望得更遠。一手緊握高校院所專業人才,一手緊抓積體電路企業需求,聚合兩手資源,中關村芯學院不僅著眼于解決眼前人才短缺問題,更關注行業內人才能力再提升,與高校院所、國際專業機構開展針對性的人才培訓計劃。

圖注:圍繞IC人才需求,芯學院舉辦人才與培訓論壇

　　中關村芯學院初步定位培養四個維度的人才:

　　第一,技術人才。理論與實踐相結合,與用人單位、高校共同編寫充滿實戰經驗的教材,以企業需求為導向,定期開放龍頭企業實訓計劃,定向培養積體電路産業實用型人才。

　　第二,雙創人才。挖掘人才附加值,針對有創業意向的人才開展系統創業培訓,鼓勵優質項目進入中關村積體電路設計園芯創空間孵化,認購股權,為創業項目提供資金支持及品牌背書。

　　第三,産業高端人才。面向積體電路獨角獸、龍頭企業的中高層管理人員,提供精英培訓,充實企業的中堅力量。

　　第四,國際化人才。中國芯要真正實現獨立自主,一定要深化與國際的交流合作。面向企業高管與高校教授,定期開展海外遊學、國際訓練營等活動。

　　走出物理空間,廣攬天下英才

　　“發揮我們自己的資源,要去做最需要我們做的事。”中關村芯學院執行院長許正文如是説,“走出物理空間的局限,放眼行業與未來,才能在中國晶片設計行業佔據一席之地。”

圖注:中關村芯學院執行副院長許正文

　　據許正文介紹,中關村芯學院將通過四條渠道拓展培訓計劃,輻射更多的積體電路企業與人才。

　　首先,與高校院所合作,開發針對大學生的IC設計實訓課程;針對企業在職人員學位提升需求,或與高校合作開設晶片設計高階學歷工程班等課程。

　　第二,與成熟的民營教育機構合作,像安博教育、達內這樣的機構,從産業端提供教育支撐,目前,具體的合作方式正在探討中。

　　第三,與各地政府合作,組織全國各地大中小學到中關村積體電路設計園開展積體電路科普和實訓合作。尤其,加強與大學生創新創業的合作,這將是芯學院今後重要的産業化教育方向。

　　第四,與創投孵化機構合作,開展面向創業者的特色化培訓。

　　晶片雖小,卻是國之重器。從電動牙刷到智慧手機,從CPU到無人機,晶片早已被打上智慧、新技術的標簽。“致天下之治者在人才,成天下之才者在教化。” 伴隨人工智能、5G、物聯網等新一代信息技術加快落地應用,積體電路産業蒸蒸日上,然而作為資金密集型、技術密集型、人才密集型的行業,人才成為我國積體電路産業發展的第一短板。如何彌補32萬的人才缺口,亟待行業深思與行動。中關村芯學院的探索和實際值得關注。