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第二屆積體電路和軟體業峰會在晉舉行

2021-05-12 10:46:06 來源：人民日報責編：陳晨

　　第二屆積體電路和軟體業峰會11日在太原舉行，山西省、工信部、知名院士專家及行業領軍企業代表等上千人參加會議，圍繞推動積體電路和軟體業融合新發展，共言新局。

　　主旨論壇以“把握新階段、融入新格局、謀劃新佈局、塑造新優勢”為主題，發言嘉賓圍繞積體電路和軟體業發展現狀、技術創新、産學研融合等進行分享。在供需對接會展區，共設置數字産業化、産業數字化、城市賦能、智慧生活等四大主題展區。

　　據了解，有16個重大合作項目在主旨論壇上舉行了簽約儀式，項目涵蓋大數據中心基地建設、雲網智慧生産基地建設、陽泉市智慧教育、智慧視覺、5G創新實驗室、智慧低碳氫冶金等。

　　貫穿全程的山西各地市推介會同步進行。主辦方介紹，地市推介會在太原、大同、呂梁、運城等“11市+綜改區”輪流開展，重點推介優惠政策、營商環境、産業生態、招商需求等，同時設置12個合作洽談區，助力各地“推介+招商”實現零距離接洽。

　　積體電路和軟體産業是山西轉型發展蹚新路的重要方向。山西省委書記、省人大常委會主任樓陽生在致辭中表示，山西堅持把創新擺在轉型發展的核心位置，堅持把積體電路和軟體産業作為戰略工程、一號工程，加快為轉型發展蓄勢賦能。（記者胡健、喬棟）

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