1月18日，錦州神工半導體股份有限公司生産的8英寸半導體硅拋光片産品正式下線，標誌著公司半導體大硅片生産佈局進入新階段，向實現半導體材料國産化目標邁出了堅實的一步。
目前，隨著我國新能源汽車、5G通信、物聯網、智慧手機等行業的不斷發展，國內半導體大硅片需求及半導體硅片市場規模持續增長，半導體硅片的生産能力不足已成為制約積體電路産業發展的瓶頸。
神工股份8英寸半導體硅片項目建成投産後，企業具備了年産180萬枚半導體大硅片的生産能力，補齊了國內半導體大硅片供應不足的短板，降低了對高品質硅片的進口依賴，有助於下游企業大幅降低生産成本、增強産業競爭力，從而進一步滿足我國積體電路産業對基礎材料的需求。（文 趙男 攝影 蔡壯）
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