近日，第五屆IEEE電子器件技術與製造會議在成都高新區開幕。本次會議以“智慧技術構建智慧互聯生活”為主題，由加州大學河濱分校Albert Wang教授擔任大會主席，中科院微電子所葉甜春研究員擔任聯合主席，清華大學吳華強教授擔任技術委員會主席。會議以線上與線下結合的形式，為全球積體電路研發人員提供前沿技術交流平臺和産學研合作創新平臺。

　　據介紹，電氣與電子工程師協會（簡稱IEEE）是一個國際性的電子技術與信息科學工程師協會。IEEE電子器件技術與製造會議是積體電路領域的國際標杆學術會議，聚焦各種電子器件技術和製造的相關研發議題，往屆會議在亞洲各個半導體産業熱點城市循環舉行。

　　會上，中芯國際CEO趙海軍博士作了關於“積體電路成熟工藝節點的創新創造價值”的報告。趙海軍説，近50年來，積體電路製造一直遵循摩爾定律，每一年半到兩年就會進入下一個新的工藝節點，這給IDM廠商帶來了巨大的挑戰。積體電路代工製造是一個良好的解決方案，能緩解每個晶圓廠的産能在兩年時間達到高峰期後又快速減少的情況。因此，積體電路代工製造可以根據摩爾定律和超越摩爾實踐來規劃和運營晶圓廠，在成熟的技術中進行創新，通過延長晶圓廠的壽命來滿足不同階段的市場需求，從而獲得成功。

　　電子科技大學示範性微電子學院院長張萬里説，該校正在整合各方資源，結合四川積體電路産業情況以及學校自身特色優勢，聚焦功率半導體、模數混合積體電路、射頻積體電路以及微系統集成等方面，高標準建設積體電路産教融合創新平臺，構建集人才培養、科技創新、學科建設為一體的綜合性創新性共享型平臺，為四川省“5+1”現代産業體系、成都電子信息産業功能區建設和環電子科大積體電路産業社區建設提供堅實的人才支撐與科技支撐，推動成渝地區雙城經濟圈建設，加快兩地IC産業協同聯動高品質發展。

　　會議期間，華大九天、國微集團、知存科技、Synopsys、Cadence、Keysight、KIOXIA、ASML等20余家國內外知名企業也在會場設立了專門展臺並進行交流探討。

　　對於為何將此次會議落地成都高新區，大會技術委員會主席吳華強表示：“成都是一個非常國際化、非常開放包容、具有很強創新精神的城市，成都高新區在國內有非常好的積體電路産業基礎、完備的積體電路産業鏈資源。會議在這裡舉辦，能夠更好地增進産業界與學術界的深度交流，推動創新、合作，這是非常重要的考慮因素。”

　　作為中國西部積體電路産業發展聚集地，成都高新區形成了囊括積體電路、新型顯示、整機製造到軟體服務的全産業鏈條，其中，積體電路初步形成包括IC設計、晶圓製造、封裝測試等細分領域的積體電路産業鏈，形成了包括消費電子、人工智能、汽車電子等多個領域的産業應用鏈，已經聚集包括英特爾、新華三、展訊、海光、芯原、振芯科技、銳成芯微、和芯微等在內的一批優勢企業。2020年，成都高新區積體電路銷售額達1194.6億元，同比增長13.08%，佔成都市積體電路銷售額超過90%。（文 申巧巧）