4月19日,上海車展期間,德賽西威與芯馳科技戰略首發簽約儀式成功舉辦,雙方基於各自技術優勢,共同打造國産化智慧座艙域控平臺——DS06C。德賽西威高級副總裁徐建、芯馳科技董事長張強見證了這一重要時刻,並分別代表雙方發言。

　　作為國際領先的移動出行科技公司,德賽西威在域控領域不斷打造行業標杆型産品。本屆車展現場,DS06C域控平臺樣品亮相即引發媒體關注。這是德賽西威基於芯馳面向未來主流智慧座艙應用的新一代12核高性能座艙處理器X9SP,推出的國産化智慧座艙域控平臺。該平臺集成高性能CPU、GPU、NPU,以及USB3.0、千兆乙太網、CAN-FD等多種主流技術,滿足未來智慧汽車座艙高算力、高速數據傳輸等需求,可實現艙泊一體應用、多模語音交互、多屏互動等系列智慧化體驗。

　　在當今座艙智慧化浪潮中,高算力是技術革命的關鍵。DS06C座艙域控平臺採用的X9SP內置12個高性能ARM CPU內核,性能達100KDMIPS,並配備強勁的GPU,集成全新的NPU。單個晶片可支持液晶儀錶、中控導航、副駕娛樂、HUD和智慧後視鏡等多個高清螢幕顯示,以及360環視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、遊戲互動、高清電影等豐富的應用場景。

　　除了高性能,DS06C座艙域控平臺還具備靈活擴展、高可靠性等優勢。該産品採用模組化設計,可靈活適配不同檔次車型,以更優的成本實現産品迭代,助力車企落地智慧化升級。在安全性方面,DS06C座艙域控平臺採用的X9SP以嚴苛的車規標準設計,滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求和ISO 26262 ASIL B功能安全要求。由於內置獨立安全島,集成雙核鎖步Cortex-R5F CPU,及硬體安全監測模組,可滿足各類功能和信息安全要求。

　　在簽約儀式現場,德賽西威高級副總裁徐建表示,芯馳科技是全球“全場景、平臺化”的晶片産品與技術解決方案提供者,專注提供高性能、高可靠的車規晶片,期待以此次開創性合作為契機,雙方攜手共同推動汽車智慧座艙領域的技術革新。

　　芯馳科技董事長張強表示:德賽西威是國際領先的移動出行科技公司,在智慧座艙領域具有深刻的見解和豐富的量産經驗,給芯馳提供了非常寶貴的産品需求和建議。通過與德賽西威的深度合作,芯馳産品能夠更好地滿足汽車智慧座艙的市場需求。雙方將繼續深化合作,助力汽車智慧座艙産品升級。

　　近年來,德賽西威域控産品研發一直保持高速迭代升級,持續助力車企為用戶帶來更加個性化的多維交互體驗、更多樣化的信息呈現以及更智慧的座艙感知能力。未來,德賽西威將在“創領智行”品牌主張下,與芯馳等産業鏈優秀合作夥伴攜手,共同為用戶打造無限可能的駕乘體驗。