本报讯(记者 余明)3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全资子公司——荣达材料(西安)有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。
荣达核心精密零部件制造项目,将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。
据了解,项目总投资不少于3亿元,将分两期进行建设,其中一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线,将于今年10月竣工投产;二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地,预计2025年建成投产。