10月18日，在武漢市東西湖區武漢芯豐精密科技有限公司生産車間內，工作人員正對設備進行檢測。近日，該公司自主研發的第二台12寸超精密晶圓減薄機已順利交付客戶，標誌著芯豐精密在高端晶圓減薄技術領域實現了量産能力的重大突破，成功解決了三維集成（3DIC）製造領域晶圓減薄過程中的厚度偏差、平整度控制及潔凈度保持等難題，下一步將繼續加大研發投入，推動超精密減薄機等關鍵設備的持續優化和升級，為中國半導體産業鏈的自主可控發展注入新動力。

　　據介紹，超精密減薄機是人工智能所需要的大算力晶片製造過程中不可或缺的關鍵設備之一，超精密減薄機採用了原創的全新設計，實現了晶圓減薄過程中的極致精度與效率。武漢芯豐精密自今年3月投産以來，銷售額超2億元，訂單已排至明年第二季度。（湖北日報全媒記者 倪娜 通訊員 徐卉婷 徐佳寶 攝）