8月9日至8月11日，中國半導體設備領域盛會“協力同芯搶機遇、集成創新造設備”“CSEAC 2023”將在無錫太湖國際博覽中心舉行。“CSEAC 2023”由中國電子專用設備工業協會半導體設備分會、無錫高新區工業和信息化局共同承辦，中國電子專用設備工業協會和無錫國家高新技術開發區管理委員會聯合主辦。

“CSEAC 2023”宣傳海報

　　“CSEAC”是“中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨産業鏈合作論壇和半導體設備材料與核心部件展示會”的簡稱，已經成功舉辦了十屆。“CSEAC”主題鮮明，深耕半導體産業細分領域，包括半導體設備、核心部件及材料，內容豐富，採用“展會+論壇”的方式，堅持以展促會、以會帶展、會展聯動。

　　十年來，大會遵循“高水準、專業化、産業化”的宗旨，為半導體設備領域企業搭建起了一個技術交流、經貿洽談、市場拓展、産品推廣的友好平臺，受到了參會嘉賓與參展商的高度好評。

“CSEAC 2022”高峰論壇現場

　　“CSEAC 2023”聚焦行業當下最關切的焦點和熱點問題，得到了國內外半導體設備領域企業的積極響應。參展企業超380家，會展面積近3萬平方米，規模空前。

“CSEAC 2022”展會現場

　　半導體技術是關乎國家核心競爭力和安全的戰略性高技術領域，舉辦半導體設備領域的盛會不僅有助於匯聚全球優秀企業和專家資源，加快國內半導體設備産業的發展進程，提高自主創新能力，減少對進口設備的依賴，實現半導體産業的自主可控，還可以促進政策支持和産業政策制定，推動中國半導體設備産業的健康發展。

“CSEAC 2022”簽到現場

　　除了主峰會和展會，為了更多樣、更專業、更深入地滿足參會者的需求，促進企業間的互動、合作和拓展，主辦方還精心準備了九大分論壇。大會同期，第十五屆中國積體電路封測産業鏈創新發展高峰論壇（CIPA 2023）和2023積體電路（無錫）創新發展大會將舉行，屆時將開展多維度、多元化的産業交流活動。（文/圖 何妍瑩 王一茗）