人工智能（AI）大模型風靡以來，已展現出賦能各行各業的巨大潛力，與此同時，國産晶片的迅猛發展再次受到大眾關注。如何研發感算一體晶片與多模態AI大模型，已成為發展新質生産力的新探索方向。2024年12月21日，由CCF（中國計算機學會）主辦，CCF YOCSEF（中國計算機學會青年計算機科技論壇）天津學術委員會組織的特別論壇“破解多模態大模型感算一體晶片的誕生之路”在天津天開高教科創園舉辦。

“破解多模態大模型感算一體晶片的誕生之路”論壇嘉賓合影

　　本次論壇邀請了多位國家級人才與産業界專業人士，旨在通過思辨從多模態大模型輕量化、感算一體晶片設計等多個方面展開討論，以期為推進感算一體晶片設計生産進程貢獻力量。

活動現場

　　在思辨環節，與會嘉賓就“設計面向多模態大模型的感算一體晶片有哪些技術路徑？”“研發面向Transformer的中大算力AI視覺晶片有哪些關鍵影響因素？”“如何解決該類晶片所面臨的面效比和能效比等瓶頸問題？”等議題展開熱烈思辨，共同梳理近年來感算一體晶片在多模態大模型發展過程中遇到的問題、取得的重要成果、以及未來的演化趨勢。

活動現場

活動現場

　　經過參會嘉賓的廣泛探討和熱烈思辨，專家學者一致認為，當前階段，設計感算一體晶片是未來多年的重要科研方向，需要從多模態數據融合、感知與計算融合、晶片容量與成本控制三個角度來綜合考慮，挖掘廣義的多模態大模型雲邊端感算群體在具身智慧和低空經濟中的潛力，根據應用場景細分，利用不同材料進行適配，實現端邊雲的協同和軟硬體的協同，進一步發揮存算一體技術在能效比等方面的優勢。論壇通過深入的探討和交流，為推進感算一體晶片在多模態大模型領域的解決方案貢獻了智慧與力量。

CCF YOCSEF秘書長譚曉生對本次論壇進行總結

　　據悉，CCF YOCSEF是CCF于1998年創建的系列學術活動，論壇以“承擔社會責任、提升成員能力”為宗旨，針對計算機學術、産業、技術和社會熱點問題進行思辨，主要活動形式包括觀點論壇、技術論壇等，每年舉辦活動數百場，吸引上萬人次參與。（文 劉逸菲 圖 論壇組委會）