7月16日，由成都市委科技委員會辦公室、北京郵電大學主辦的“科創天府·智匯蓉城”未來産業科技成果對接及生態共創共建專場活動在成都舉辦。活動現場，北郵未來通信研究院(成都)正式揭牌，同時發佈北京郵電大學科技成果100余項。

揭牌現場 供圖 成都市錦江區委宣傳部

　　2025年4月，北郵未來通信研究院（成都）合作協議簽署儀式在成都舉行。3個月後，在此次活動中，北郵未來通信研究院(成都)及北郵興錦未來通信科技(成都)有限公司正式揭牌。

　　據了解，按照北京郵電大學、中國電信四川公司、成都市科技局以及成都錦江區四方共建模式，未來5年，北郵未來通信研究院（成都）將聚焦6G網絡、人工智能等方向開展技術攻關，建成概念驗證平臺、科研演示平臺等，四方共同促進研究院創新成果落地轉化，著力打造“名校、名企、名城”合作新模式。

　　隨著高能級研究院落地成都，瞄準新一代互聯網、人工智能等方向，一批以北京郵電大學教授團隊領銜的項目集中落地成都。北郵未來通信研究院（成都）分別與北京郵電大學蔣勝、南國順、張奇勳、喬秀全教授團隊簽署合作協議，推動未來産業新賽道更多創新資源加速聚集和轉化。

　　在北京郵電大學項目集中簽約中，成都科技創新投資集團與成都興錦産業投資公司簽署《關於共建北郵鴻雁成果轉化基金的戰略合作協議》；成都科技創新投資集團與北京郵電大學分別簽署《關於智慧穿戴設備成果轉化意向投資協議》等，促進更多科技成果在成都轉化，引聚更多優質企業和創新團隊來成都發展。

　　此外，活動還舉行成都市未來産業項目集中簽約、成都市校地合作項目集中簽約。成都市錦江經開區管委會分別與多家企業簽署合作協議，聚力發展智簡6G、腦機介面、量子科技、具身智慧、低空經濟、智慧網聯六大未來産業賽道，推動構建“1+6+2”的未來産業發展格局。在成都市校地合作項目集中簽約中，一批中國科學院、北京大學、上海交通大學、北京理工大學、西安交通大學等校地合作重點項目落地成都。

　　活動現場，北京郵電大學發佈100余項科技創新成果清單，其中，包括北郵衛星時頻模組等成果為全國首發。此外，實現全球首創的“晶片執行次數”最小顆粒度調度的天羽蜂平臺智慧算網、有效解決我國高性能衛星通信“卡脖子”難題的HESA（機電混合掃描）航空機載IFC系統等成都科技創新産品也在此次活動中首發。

　　活動成果展區聚焦腦機介面、量子科技、6G智簡、低空經濟、智慧網聯、具身智慧等未來産業領域，一批北京郵電大學和成都市重點企業科技成果及産品大集結，多個前沿科技成果在成都首秀首展。

　　本次活動的成功舉辦，標誌著成都未來産業發展的新起點。未來，成都將繼續深化校地合作，推動科技成果轉化為現實生産力，為建設具有影響力的科技創新中心注入新活力，助力成都未來産業的不斷發展。（文 李響 王越 楊有雅）