安徽首個綜合保稅區迎臺商24億元項目一期投産

    安徽首個綜合保稅區迎臺商24億元項目一期投産郝嘉奇攝

21日，在海峽兩岸300余位半導體企業代表的見證下，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投産，這是安徽首個綜合保稅區——合肥綜合保稅區首個工業項目的投産。

據了解，合肥新匯成微電子有限公司是中國大陸首家能提供金凸塊製作、積體電路測試、驅動IC切割和封裝4段完整工藝的廠商。

據合肥新匯成微電子有限公司總經理蕭明山介紹，合肥新匯成晶圓凸塊封測項目總投資約24億元(人民幣、下同)，項目全部達産後可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年産值約50億元。

合肥市委常委、常務副市長韓冰致辭。郝嘉奇 攝

“項目一期投資約15億元，佔地約40畝，達産後可實現1.2萬片12英寸晶圓、3萬片8英寸晶圓的月封裝量，年産值約24億元。”蕭明山説。

合肥市委常委、常務副市長韓冰在致辭時表示，近年來，合肥市大力推動戰略性新興産業發展，尤其是積體電路産業，現在初步形成從設計到晶圓製造到封裝測試的全産業鏈。

據了解，2013年，合肥市出臺《積體電路産業發展規劃》，提出成為“晶片矽谷”之目標。根據《合肥市“十三五”戰略性新興産業發展規劃》，到2020年，該市積體電路産業産值將達到500億元。

台灣新竹科技園工業公會秘書長張致遠致辭。郝嘉奇 攝

合肥新站高新技術産業開發區管委會負責人向記者透露，合肥綜合保稅區將以保稅加工為核心，打造全球領先的積體電路和新型顯示産業研發製造基地，建設成走在大陸前列的保稅區。

據了解，合肥綜合保稅區近期各類項目紛至遝來。在今年2月6日的集中簽約儀式上，共有9個項目集中簽約，總投資26.32億元。

台灣新竹科技園工業公會秘書長張致遠認為，合肥積體電路産業的快速發展有兩大原因：一是很多的産業鏈條完整，二是地方政府效率高，新匯成公司開工後一年時間就實現了投産。(完)