掛牌上市（圖片來源：安徽省臺辦）

中國台灣網5月11日訊　近日，合肥晶合積體電路股份有限公司（股票簡稱：晶合集成，股票代碼：688249）正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，本次發行定價為19.86元，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為996046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業。

晶合集成成立於2015年，作為安徽省首家12吋晶圓代工企業、安徽省首個超百億級積體電路項目，營收連續四年實現倍增邁上百億門檻，躋身全球晶圓代工前十。它也是近一年內，繼匯成股份、頎中科技在科創板成功上市後，安徽省第三家登陸科創板的台資企業。（中國台灣網、安徽省臺辦聯合報道）