【網絡媒體走轉改】江蘇長電科技：在危機中求生機

　　2月的江蘇省江陰市，乍暖還寒，江蘇長電科技股份有限公司城東廠區卻是一片熱火朝天。無塵車間內，工人們正全副武裝操作機器進行著晶片封裝。現場負責人告訴記者，這條國際領先的生産線，産品合格率達99.95%。“雖然是淡季，公司1月份的産量卻達到同期新高，可謂逆勢走俏。”

　　從20世紀70年代瀕臨倒閉的電晶體廠發展成為國內最大、世界第四的封測行業排頭兵，江蘇長電科技的秘密何在？公司董事長王新潮表示，創新是長電科技蓬勃發展的生命線，“規模+技術+品牌”的領先優勢才能贏得未來。

　　封測技術，説白了就是給晶片“穿衣戴帽”，實現電子産品的輕、薄、短、小。然而，積體電路上電晶體數目每18個月增加一倍，性能提升一倍，而價格則降低一半，這被稱為電子信息業的“摩爾定律”。對此，王新潮感慨良多：不創新，毋寧死。

　　自2003年起，長電以“壯士斷腕”的決心調整了産品結構，當年，老産品大幅縮減，新産品片式器件擴能10倍以上。

　　2015年8月，長電科技並購了當時全球第四大封裝測試企業新加坡的星科金朋，成為我國封裝測試領域第一個實現“走出去”的企業。

　　“收購星科金朋，看中的正是他們在全球領先的先進封測技術以及高端客戶資源，而收購完成後，兩家合計專利將近3500項。”公司董事朱正義表示，創新不是一味悶頭求變，而是要將引進、消化、吸收、再創新相結合，始終緊跟國際先進技術發展趨勢。

　　積體電路封裝WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術與世界先進水準接軌，並擁有自主知識産權；自主發明的FBP獲得了工信部發明專利金獎，在超小型器件上打破了國外技術“壁壘”……如今的長電科技，已建成國家級企業技術中心、博士後科研工作站，中國第一家高密度積體電路國家工程實驗室，坐擁位於中國、新加坡、韓國、美國的7處生産基地和6個研發中心。（光明網記者 蘇 雁）