臺企整並背後的隱憂

《香港商報》發表題為《臺企整並背後的隱憂》文章稱，臺企的整並背後折射出台灣經濟在市場開拓、新興市場佈局、技術研發、産品創新到人才儲備、成本壓力等方面種種弊病，都是台灣上下無法逃避的現實。全文摘編如下：

通常來説，企業之間的整合、並購無非是兩種，一種是各取所需、優勢互補，達成強強聯合提高競爭力；另外一種則是弱肉強食、無奈“投誠”，最後成為幾足鼎立的競爭局面。對經濟體的産業格局來説，在關鍵時期抓住整並潮的機遇，不但能抵擋産業洗牌的衝擊，更能在未來競爭中佔據體量優勢。當下的台灣就正面臨這樣的關鍵窗口，已經掀起一波整並大潮。電子業部分，IC設計大企聯發科收購立錡、半導體封裝大廠日月光入股同業硅品、連接器廠宏致收購維翰實業、微波高頻元件設計製造廠升達科技並購利匯科技；台灣金融業同樣不甘落後，台灣人壽正式下嫁中信金控、元大金控則並購大眾銀行，另外，開發金也啟動並購安泰銀操作。

臺電子業優勢漸失

平心而論，臺企間的種種整並確實可以增加互補性，也可提高競爭門檻與佈局新市場的重要策略。如果這一波整並能成功進而擴大市場，將有希望拉動台灣的經濟增長。不過，與主動聯盟擴大市場佔有率來增強競爭力不同的是，上述的大多案例的整並是被動甚至被逼的。聯發科面臨大陸展訊、小米來勢洶洶的衝擊，生存空間恐遭壓縮，在3G市場上，聯發科被小米完敗，晶片出貨下修、凈利腰斬就是最好的説明。而日月光入股硅品，更多的是來自島外同業的競爭壓力，尤其是大陸企業崛起迅速，豪威、Marvell和超微都成為陸企囊中物，半導體産業的競爭足以讓島內企業心驚肉顫，即便是龍頭臺積電近來也面臨營收和凈利下滑的嚴峻挑戰。

從臺企被動式的整並可以看出，昔日四小龍之首的台灣，産業優勢日益消弭，個別領域甚至被趕超，或許這才是最為關鍵。以台灣唯一還能拿出手的電子業為例，最近10年發展緩慢甚至停滯，一方面，韓國、大陸等直接競爭對手，通過政府扶持，將以往缺乏競爭力的企業做大做強，這些閃電突起的企業正在侵蝕台灣的優勢；另一方面，台灣以往有著完整産業鏈優勢，但企業創新、研發步履蹣跚，加上人才出走和法規限制，市場開拓難有建樹，正面臨各個被擊破的嚴峻挑戰。

臺企壯大缺乏內外動力

更為重要的是，台灣缺乏良好的營商環境，臺企面臨活水進不來，企業出不去的尷尬境地。以金融業為例，當局擁有控制權的銀行，佔台灣銀行業資産的一半。一方面，銀行業的整並缺乏當局的積極推動，即便可以整並，但公股又面臨無預算參與增資導致整並擱置。另一方面，金融業的法規甚嚴，陸資、外資參股的審查或許可以理解，就連島內銀行間的相互參股每次都能引發爭議，導致金融機構永遠停留在島內“耕耘”，即便西進大陸也面臨盈虧問題，與大陸工行、建行以及世界上的金融大鱷根本無法相提並論。

事實上，臺企的整並背後折射出台灣經濟在市場開拓、新興市場佈局、技術研發、産品創新到人才儲備、成本壓力等方面種種弊病，都是台灣上下無法逃避的現實。科技業的整並或許能在短期內抵禦外部競爭，但如果無法自我壯大，增強核心競爭力，面對外界龐然大企，島內企業再整並恐也難以抗衡。另外，台灣過度重視貿易而忽略其他面向，導致台灣經濟押寶在電子科技産業，而一旦外部市場收縮，往往不是衝擊個別企業，而是過半的台灣江山。

同時，台灣無法抓住區域合作的大流，令貿易更為脆弱，産業優勢難以凸顯。如果這種局面無法改變，台灣經濟的抗風險能力會越來越小，臺企的競爭力也會越來越遭到衝擊，而這種趨勢，恐非整並能扭轉的。