原標題：高科技晶片器件將實現“重慶造” 聚力成外延片和晶片産線項目落戶大足

　　重慶日報訊 （記者 湯艷娟 實習生 毛雙）9月10日，一個總投資約50億元的“聚力成外延片和晶片産線項目”簽約落戶大足，這一項目預計將於明年建成投産。

　　據了解，該項目佔地500畝，主要從事氮化鎵外延片、晶片研發與生産、晶片封裝代工服務等。

　　有著如此高科技的外延片和晶片有什麼關係？負責該項目的重慶捷舜科技有限公司相關負責人介紹，他們研發的外延片是由氮化鎵為原材料的第三代外延片，與晶片的品質有直接關係，屬於半導體行業的核心技術器件。以氮化鎵為材料的半導體器件可廣泛應用於電動汽車、高鐵、5G通訊等領域。

　　據介紹，該項目將用12個月完成一期廠房建設並試生産，預計投産後5年累計總産值達100億元，稅收貢獻將超13億元。