重慶萬國半導體科技有限公司生産車間。(受訪者供圖)

　　重慶日報訊 (記者 崔曜)9月20日，重慶日報記者從重慶萬國半導體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)獲悉，全國首個12英寸功率半導體項目已經完成封裝測試，預計10月份正式在渝投産。

　　蘋果、富士康等大型科技企業都是該公司的客戶。重慶萬國相關負責人告訴記者，“我們的晶片將用於蘋果手機的電源管理系統，對電能進行變換、分配，提高iOS設備的性能，同時保持低功耗。”此外，該晶片在家電、汽車乃至無人機領域都有廣泛應用。

　　據了解，重慶萬國是全球第一家集12英寸晶片生産及封裝測試于一體的功率半導體企業，集電源管理及功率器件的研發設計、晶片製造、封裝測試、銷售及服務於一體。公司由美國AOS、重慶戰略性新興産業股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興産業股權投資基金共同出資組建。其中，外資佔51%，國資佔49%，註冊資本3.55億美元，投資總額10億美元。

　　該項目用地342畝，分兩期建設，一期投資5億美元，主要建設規模為月産2萬片12英寸功率半導體晶片、封裝測試500KK功率半導體晶片;二期計劃投資5億美元，建設月産5萬片12英寸功率半導體晶片、封裝測試1250KK功率半導體晶片。

　　市發改委相關負責人介紹，重慶萬國半導體項目正式投産後，將實現研發、製造、銷售和服務全流程的本地化配置，屆時晶片的生産成本將大幅下降，並推動重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業控制及大數據智慧化等産業發展。