分享

2022年重慶將建成“中國積體電路創新高地”
重慶日報  2018-10-17 09:15:04

  原標題:《重慶市積體電路技術創新實施方案》出臺 二二二年重慶建成“中國積體電路創新高地”

  加快推動積體電路産業創新發展,重慶再出大手筆!10月16日,重慶日報記者從重慶市科委獲悉,《重慶市積體電路技術創新實施方案(2018—2022年)》(以下簡稱《方案》)近日出臺。《方案》提出,到2022年,將重慶打造成為“中國積體電路創新高地”,射頻積體電路、模擬積體電路和功率半導體技術處於國內領先水準,積體電路産業進入國家第一“方陣”,成為汽車、電子等行業的國家積體電路應用示範基地。

  積體電路技術創新重點集中在“5+1”領域

  積體電路是國之重器,事關國家安全和國民經濟命脈,是國家戰略性、基礎性和先導性産業,是重慶市大數據智慧化發展的基礎産業。

  “重慶是我國重要的電子信息産業基地。”市科委相關負責人介紹,重慶市積體電路産業起步較早,産業鏈較為完善,具備技術基礎和産業發展基礎,但是,與國際國內先進地區相比,還存在規模偏小、聚集效應不明顯、産業支撐不足、創新能力不夠等問題。但同時,重慶市的汽車、智慧終端、智慧製造、物聯網、儀器儀錶等重點支柱産業,需要自主可控的高水準積體電路技術支撐産業安全發展。

  經過多次實地調研、專家論證、完善修改,近日,《方案》由市政府辦公廳正式印發。

  《方案》提出,重慶將選擇具有相對優勢的應用領域晶片作為突破口,重點解決制約積體電路産業發展的技術問題和創新生態問題。“技術創新將重點集中在‘5+1’領域,即智慧終端、物聯網、汽車電子、智慧製造、儀器儀錶5個優勢應用領域和5G通信新興應用領域,分階段佈局,逐步完善。”市科委該負責人稱。

  按照《方案》明確的總體目標,到2022年,重慶將力爭成為“中國積體電路創新高地”。一是突破設計、製造、封測、材料等4大積體電路産業板塊的關鍵技術;二是建立積體電路尖端領軍人才、高端專業人才及工程技術人才的梯次化人才結構;三是加強前沿基礎研究、應用技術研發、科技成果轉移轉化,建成多主體、多類型、多層次的積體電路創新平臺體系;四是實施全球專利佈局,形成一批積體電路核心專利,建立知識産權風險防控體系,制定一批積體電路國家標準及行業標準;五是建成多層次、全覆蓋、高效率的投融資體系,推進積體電路企業通過多層次資本市場獲得融資、快速發展;六是實現重慶産晶片産品全面支撐重慶市智慧終端、物聯網、汽車電子、智慧製造、儀器儀錶、5G通信等領域應用需求。

  實施重大主題專項突破關鍵共性技術

  要實現《方案》提出的目標,重慶將從技術、人才、平臺、金融四個方面推進重點任務。

  在技術方面,依託企業、高校、科研院所的研發優勢,通過實施積體電路重大主題專項,帶動各方加大技術研發投入,圍繞産業鏈開展技術創新,支持積體電路基礎理論研究,突破一批産業關鍵共性技術。

  在人才方面,建立梯級人才培養體系,針對性引進培養尖端領軍人才、高端專業人才、工程技術人才。鼓勵重慶大學、重慶郵電大學等在渝高校新設積體電路專業、新開積體電路專業課程等。加大開放合作力度,鼓勵引進北京大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科技大學等市外高水準高校和研發機構來渝設立研發分支機構,通過委託培養、在職培養、聯合培養、教授兼職、聯合攻關等多種渠道培養和吸引人才。

  在創新平臺方面,構建多主體、多類型、多層次的積體電路科技創新平臺體系,重點打造聯合微電子中心(UMEC)、國家積體電路知識産權(IP)創新共享中心等國際先進的積體電路協同設計服務平臺和工藝自主創新平臺。同時鼓勵企業與國內外知名高校和科研院所合作建立産學研深度融合的技術創新體系。

  在金融方面,建立重慶市半導體産業發展基金,鼓勵和引導社會資本參與投資,引薦金融機構和基金公司按市場規律運作,支持重慶積體電路公司股改上市、並購和集聚高層次人才隊伍。同時積極爭取國家積體電路産業投資基金,支持重慶市積體電路産業基礎性、戰略性和重大項目的引進,推動重慶市積體電路企業實行兼併重組,實施新(擴)建項目。

  支持國內外一流機構來渝設立研發中心

  據悉,為了加速積體電路技術創新成果産出、轉化和應用,重慶市將加大財政科技投入力度。“按照《方案》,市級財政科技專項資金每年將對積體電路技術創新進行穩定的支持,通過競爭立項等方式支持積體電路基礎研究與前沿探索、科技創新平臺、産業技術創新與應用示範重大主題專項項目。”市科委該負責人表示,市級財政科技投入加大的同時,還鼓勵區縣(開發區)加大對積體電路創新的財政資金投入,同時引導全社會加大研發投入。此外,加快體制機制改革,充分發揮市場優勢,建立市場化的積體電路設計、製造和應用機制,並將進一步落實科技成果轉化收入分配稅收優惠制度,提高研發團隊成果轉化收益分配比例。

  為加速聚集創新資源,重慶市還將支持國內外一流科研院所、知名高校和積體電路世界知名企業來渝設立或共建分支機構、研發中心等,促進先進技術成果和項目轉化實施。此外,支持全市積體電路技術創新戰略聯盟融入國家聯盟,集聚全國積體電路産學研創新資源開展關鍵技術聯合攻關。(記者 張亦築)

 

編輯:朱明達