原標題： 重慶舉行積體電路産學研政協同創新交流會第二次會議 段成剛出席會議

　　12月22日，重慶市積體電路産學研政協同創新交流會第二次會議在仙桃國際大數據谷舉行。

　　市委常委，兩江新區黨工委書記、管委會主任段成剛出席會議，併為重慶市IC（汽車應用）産業聯盟揭牌。

　　據介紹，本次交流會以“集聚芯動力·加速智慧化——汽車電子産業互動發展”為主題，吸引了上海新微、博世、恩智浦半導體、長安汽車、小康汽車、中科創達、集誠電子、重慶大學等近30家企業、高校、科研單位和投資機構的業界精英參加。參會代表圍繞重慶汽車産業的集群優勢和發展前景，深入剖析積體電路與汽車産業互動發展、深度融合的趨勢，就集聚汽車電子産業鏈上下游資源，助推重慶汽車産業提檔升級等提出意見和建議。

　　據悉，重慶市IC（汽車應用）産業聯盟由重慶市汽車應用領域相關的IC設計企業、軟體及解決方案企業、系統集成廠商及研究機構等産業上下游聯合發起，致力於搭建前沿汽車電子領域技術與服務平臺，促進汽車産業向著智慧化方向加速發展。（首席記者 陳鈞）