3nm晶片來了！中國半導體産業迎來好消息

今天（5月19日），小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在個人社交平臺發佈消息，小米自主研發設計的3nm製程手機處理器晶片玄戒O1即將亮相。

這是中國大陸地區首次成功實現3nm晶片設計的突破，緊追國際先進水準，填補了大陸地區在先進製程晶片研發設計領域的空白。

2024年，中國積體電路出口額首次突破萬億元大關，從設計、製造到封裝測試，中國半導體産業鏈各個環節都取得了顯著進展，小米突破3nm先進製程設計是中國半導體産業又一個令人振奮的好消息。

據雷軍介紹，小米投入晶片研發歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC晶片，遭遇挫折後，轉向ISP影像晶片、快充晶片等小晶片研發。在長期技術探索和積累後，小米于2021年再次啟動SoC晶片研發工作，以“10年投入500億元”的戰略決心，歷時四年打造出玄戒O1。這一重大創新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家可以自行設計3nm手機SoC晶片的科技企業。

近年來，小米不斷加大科技創新力度，提出“大規模投入底層技術，致力成為全球新一代硬核科技引領者”的新十年目標，並將晶片、AI和OS確定為重點投入的三大技術賽道。據悉，小米近五年研發總投入達1050億元，今年預計研發投入300億元。目前，小米有工程師超過2萬人，其中晶片工程師超2500人。