國際在線重慶頻道報道（宋劍）：8月23日13點30分，首屆中國國際智慧産業博覽會（以下簡稱：智博會）重大項目集中簽約活動在重慶國際博覽中心舉行。來自國家部委、國外政府、兄弟省區市、知名企業和重慶市政府的20位嘉賓共同見證項目簽約。通過現場集中簽約和場外專場簽約相結合的方式，共簽約重大項目501個，合計投資約6120億元。

  首屆智博會重大項目簽約活動，按照現場集中簽約和場外專場簽約相結合的方式，共簽約重大項目501個，合計投資約6120億元。其中，現場集中簽約56個項目，投資1900億元，包括來自重慶20個區縣、開發區的36個市內簽約項目，投資1076億元；來自新加坡、湖北省等地區的10個國際和兄弟省市簽約項目，投資100億元；以及重慶市政府、有關部門與國內外知名企業、機構現場簽訂的10個戰略合作項目，投資720億元。此外，重慶各區縣、開發區，和兄弟省市進行場外專場簽約445個項目，投資4220億元，覆蓋國內外大數據智慧化創新各行業領域。

  首屆智博會重大項目簽約活動，作為智博會的重頭戲，重點突出為國內外大數據智慧化領域創新項目和資本搭建國際化對接平臺的功能。除為市內各區縣、開發區搭建招商合作平臺外，還面向新加坡等國際友好城市和湖北省、遼寧省、山東省、陜西省、四川省、內蒙古自治區等兄弟省區市發出邀請。智博會期間，共簽約市外項目185個，投資450億元，涉及新加坡、巴基斯坦、貴州、四川、安徽、湖北等12個國內外地區。智博會作為國際智慧産業開放合作舞臺的形象全面展現，得到國內外高度關注。

  現場集中簽約活動，聚焦新一代信息技術、智慧製造、智慧服務三大板塊，覆蓋積體電路、物聯網、大數據、新能源和智慧汽車、智慧硬體、智慧裝備、智慧工廠、智慧總部、智慧物流等眾多智慧産業和智慧化應用關鍵領域。

  全球低軌衛星移動通信、服務機器人、西部大數據中心等項目，將有力支撐重慶搶抓大數據智慧化前沿領域發展機遇，加快推動數字經濟發展；單晶矽拋光硅片、共建功率半導體産業基地、晶片封裝等項目，將全面提升重慶市電子信息産業核心競爭力。

  新能源汽車生産基地、智慧網聯汽車、動力電池等項目，將完善重慶市新能源及智慧汽車産業鏈，加快汽車産業提檔升級。軍民融合裝備製造、筆電、商用車智慧化擴能改造、地球資源裝備産業基地等項目，將加快推動重慶市智慧製造産業集聚。

  智慧城市總部、智慧物流、智慧安防、智慧家居、大健康中心等項目，將運用大數據智慧化新技術，引入消費新業態，滿足人民群眾高品質生活的需要。