國際在線重慶頻道消息：7月20日，重慶市積體電路産學研政協同創新交流會第三次會議將在重慶仙桃國際大數據谷舉行。與會嘉賓將從技術創新、産業互動、人才培養等角度深入探討積體電路如何“賦能”智慧終端産業，助力重慶打造智慧化産業集群。

  屆時，中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春將出席會議。武漢虹識、物奇科技、鉅芯視覺等積體電路企業將與OPPO、傳音科技等智慧終端企業以及元禾華創積體電路産業投資基金等投資機構進行面對面交流互動。

  據了解，重慶市積體電路産學研政協同創新交流會由重慶市經濟和信息化委員會和重慶市渝北區人民政府指導，重慶仙桃數據谷投資管理有限公司和重慶摩爾精英企業孵化器有限公司主辦。此次會議主題為“聚焦芯動能·加速智慧化——積體電路與智慧終端互動發展交流”，旨在架起積體電路與智慧終端産業融合發展的溝通橋梁。

  本次會議將授予仙桃國際大數據谷和摩爾精英重慶市IC（智慧終端）産業聯盟銘牌。該聯盟旨在推動積體電路與智慧終端兩大産業深度融合、互動發展，推進尖端信息技術在傳統終端産業中的應用升級，不斷突破積體電路設計領域同智慧終端領域在新技術、新模式、新業態下的垂直創新，促進終端産業加速智慧化發展。

  據悉，于2018年舉行的第一、二次交流會取得了纍纍碩果——重慶市IC（汽車應用）産業聯盟正式成立；摩爾精英、鉅芯等企業借助交流會平臺成功落地；交流會吸引了ARM、中國電科、華潤微電子、上海新微集團、中國半導體協會等60余家企業機構參會，為推動重慶積體電路産業發展提出了多項切實可行的意見和建議。（供稿 渝北區委宣傳部 編輯 朱明達）