國際在線重慶頻道消息：7月20日，重慶市積體電路産學研政協同創新交流會第三次會議在重慶渝北區仙桃國際大數據谷舉行。會議上，重慶市IC（智慧終端）産業聯盟也正式揭牌成立，聯盟旨在推動積體電路與智慧終端兩大産業深度融合、互動發展。

　　作為全市積體電路産業發展的重要品牌活動，本次交流會邀請了中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春等專家來渝，與政企學研各界人士齊聚一堂，深入剖析積體電路與智慧終端互動發展、深度融合的趨勢以及互相“賦能”的良策。會議上成立的重慶市IC（智慧終端）産業聯盟由積體電路、智慧終端企業組成。聯盟將致力於推進尖端信息技術在傳統終端産業中的應用升級，不斷突破積體電路設計領域同智慧終端領域在新技術、新模式、新業態下的垂直創新，促進終端産業加速智慧化發展。

會議現場

  重慶市IC（智慧終端）産業聯盟將致力搭建中國一流的IC（智慧終端）行業技術與服務平臺；推動積體電路（IC）與智慧終端産業技術發展和進步、探索前沿産業標準制定和産業鏈協同發展；推行積體電路與智慧終端産業産學研合作、共性技術協作開發、知識産權合作等長效機制；加快聯盟成員間産品市場推廣、産業技術成果應用；匯聚積體電路與智慧終端産業鏈上下游各界資源、資金、政策支持。

  據悉，近年來，重慶智慧終端産業發展成效顯著，現已形成集筆記本電腦、手機整機及零部件配套于一體的産業集群。目前，重慶已匯集全球六大筆電代工廠，簽約入駐1200家智慧終端配套企業。同時，中國排名前20的手機品牌商中，已有7家在渝落戶。重慶市政府副市長李明清在會上表示，重慶積體電路産業起步早、基礎好，目前已初步構建起了積體電路全産業鏈。接下來，重慶將更加注重營造産業生態，打通設計、製造、封測、材料、設備等上下游産業鏈，構建完善的産業生態圈，提高産業核心競爭力，讓重慶成為“中國積體電路創新高地”。

  近年來，重慶渝北區大力實施以大數據智慧化為引領的創新生態圈行動計劃，加快打造千億級信息和軟體服務業産業集群、千億級智慧製造産業集群等五個千億級産業集群。其中，渝北區以仙桃國際大數據谷為主要載體，加快佈局積體電路設計産業，並依託前沿科技城打造晶圓製造、封裝測試基地，力爭在3年內形成“80家積體電路設計+1家晶圓製造+10家封裝測試+1家高端研究機構”的百億級積體電路産業集群。（文/圖 陽光 編輯 朱明達）