中國首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機問世

據鄭州高新區管委會19日消息，近日，在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智慧裝備有限公司科研人員共同努力下，我國首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機于近日研製成功，此舉填補了國內空白，在關鍵性能參數上處於國際領先水準。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生産製造的品質、效率、效益。

該裝備通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外設備。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水準，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。

據介紹，我國首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機研製成功，打破了國外對鐳射隱形切割技術的壟斷，對進一步提高我國智慧裝備製造能力具有里程碑式的意義。

今年下半年，該裝備將在鄭州市進行技術成果的轉化及量産。（石國慶）