圖為已落成的晶合集成三期項目。受訪者供圖
記者9月13日獲悉，2024年晶合集成供應鏈大會日前在合肥新站高新區舉行。來自國內外積體電路領域的專家、業界精英等共400余人出席大會。
積體電路産業是合肥市重點發展的戰略性新興産業，目前已集聚産業鏈上下游重點企業450多家，構建了從設計、製造、封裝測試、裝備材料，到公共服務平臺的完整産業鏈生態。
合肥新站高新區顯示半導體産業鏈聚集效應明顯，市場潛力巨大，應用場景豐富。“合肥將進一步發揮晶合集成等龍頭企業引領帶動作用，加強産業鏈供應鏈的協同對接，讓更多積體電路企業來合肥佈局發展、投資興業，構築互利共贏的産業鏈供應鏈利益共同體，共同打造積體電路産業高地。”合肥市委常委、副市長袁飛表示。
晶合集成于2015年落戶合肥新站高新區，經過雙方共同努力，目前已發展成為國內第三、全球前十的晶圓代工廠，並於2023年實現科創板上市，成長為一家可提供全方位服務的綜合性企業。
“合肥晶合積體電路股份有限公司落戶近十年來，見證了合肥的迅速發展，我們感受到合肥市政府一任接著一任幹，一張藍圖繪到底的精神。”該公司董事長蔡國智表示，未來該公司將圍繞本土終端市場優勢，與全球企業強強聯合，努力實現産品結構多元化、應用覆蓋多領域。同時，晶合集成更期待與供應商合作夥伴攜手，打造穩定、共贏的生態圈，充分發揮供應鏈的力量，為本土新型顯示和半導體千億産業集群增添新動能。
本次大會由安徽合肥市新站高新區管委會、合肥晶合積體電路股份有限公司共同主辦。（記者 洪敬譜）
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