原標題:2020年積體電路人才缺口預計超過40萬人 “中國芯”亟盼“最強大腦”
到2020年,全球將有62條積體電路生産線建成投産,其中26條在中國,由此帶來專業人才缺口高達40萬人;“十三五”期間,我國積體電路産業僅晶片設計人才需求達14萬人,但高校培養的畢業生不到需求總量的一半……3月28日, “東方矽谷”積體電路人才發展戰略高峰論壇在無錫舉行,300多位政府官員、專家學者和企業代表,共商積體電路産業人才引進和培育之道,呼喚為“中國芯”裝上“最強大腦”。
缺口超10萬,江蘇最喊“渴”
以晶片為代表的積體電路産業被譽為“工業糧食”,是信息革命核心技術和主要推動力。“人才是積體電路産業發展的第一資源,也是制約我國積體電路産業發展的關鍵瓶頸。”清華大學微電子研究所所長、國家核高基重大專項組組長魏少軍教授介紹,積體電路是典型的人才密集型産業。按照2020年我國積體電路産業達到一萬億元産值來算,至少需要70萬名相關人才,但現在不到30萬人,缺口超過40萬人。
巨大人才缺口,江蘇佔據大頭。江蘇省經信委副主任龔懷進在論壇上透露,2017年,江蘇積體電路産業規模達到1318億元,同比增長20.5%,佔全國1/4,繼續保持全國第一。按産值同比例計算,到2020年,全省積體電路人才缺口將超過10萬人。
紛至遝來的大項目,加劇了江蘇積體電路人才供給緊張。2016年,南通通富微電智慧晶片封裝測試項目建成投産;2017年9月12日,位於南京浦口經濟開發區的臺積電12寸晶圓廠進機;2018年3月2日,總投資百億美元的上海華虹積體電路研發和製造基地項目在無錫開工建設。上海華虹宏力執行副總裁徐偉透露,僅華虹在無錫的項目,未來就需要5000名工程師。
作為國家南方微電子工業基地,無錫積體電路産業2017年實現産值890億元,從業人員近5萬人。無錫半導體行業協會預測,隨著無錫華虹、海力士二期和中環積體電路用大硅片等3個超百億項目相繼落地,到2020年,無錫至少需新增3萬名積體電路産業人才。
供需不對接,企業招人難
積體電路人才最大來源是高校。但無論是培養數量還是品質,高校人才培養與産業需求脫節。
“設計是晶片産業核心,也是我國積體電路産業發展短板。‘十三五’期間,我國預計需要晶片設計人才14萬名,而同期全國高校培養規模約10萬名,算上30%的流失率,真正進入到這個行業的人才不到7萬人,缺口近半。”魏少軍教授説,人才供給不足,造成企業招人十分困難,人力成本大幅上升。目前,大陸晶片設計人員薪資水準已大幅超過台灣地區,但企業仍招不到人。
除了數量緊缺,人才品質“不對口”問題,也讓很多企業苦惱。無錫華潤微電子是全球領先的綜合性微電子企業之一,有“中國積體電路産業人才搖籃”的美譽。該公司負責人力資源的副總經理姚東晗説,隨著公司産能迅速擴張,急需大量的基礎工程師。但高校畢業學生,其知識和能力結構與企業要求有較大差距,需要系統培訓後才能上崗。
“工程性人才培養是世界性難題。尤其是積體電路人才,既要有知識也要有技能,既要會創新也要能創業,實戰和跨界是兩大關鍵詞。”國家示範性微電子學院建設專家組組長、浙江大學教授嚴曉浪認為,打造“産學融合”的“新工科”是積體電路人才培養當務之急。“新工科”顯著特徵,是從産業需求出發,吸引企業深度參與高校人才培養,實現企業與高校協同育人、協同創新和成果轉化,為産業高速發展培育和儲備更多“適銷對路”的高品質人才。
産教研融合,“引留育”並進
3月28日,東南大學、南京大學分別與無錫高新區、SK海力士半導體(中國)有限公司簽訂有關積體電路人才培養合作協議,工信部人才交流中心“芯動力人才計劃積體電路創新創業基地”同時宣佈落戶無錫。
2017年9月,南京積體電路産業服務中心在原有技術創新、公共技術、系統應用三大服務平臺基礎上,特別成立人才培養與服務平臺,並與北京華大九天、中天微、Synopsys、Cadence、Mentor以及三江學院、東南大學成賢學院、E課網等機構簽訂戰略合作關係,就人才培養項目開展深度合作。
打造産學研融合的人才培養和儲備體系,已成為各地突破人才瓶頸、加快積體電路産業發展的共識。江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康表示,江蘇省積體電路産業規模全國最大、産業鏈最齊全、人才集聚度也最高。搶抓新一輪發展機遇,江蘇要以重大項目為龍頭,進一步加大人才引進和培育力度,確保積體電路産業繼續走在全國前列。
無錫市副市長高亞光介紹,作為中國積體電路産業人才的“黃埔軍校”,無錫將以3個百億項目為龍頭,通過落實“太湖人才”政策,加快引進積體電路高端領軍人才;充分發揮江南大學、東南大學無錫分校、北大軟微學院、江蘇信息學院等高校作用,培育更多本地産業精英;深入實施最新頒布的《關於進一步支持積體電路産業發展的政策意見》,進一步營造人才發展環境,留住優秀人才,力爭在無錫形成一個積體電路産業的“人才特區”。