聚焦“晶片之痛”中國電子合作夥伴大會舉行

　　原標題：劇透未來“黑科技”、聚焦“晶片之痛” 中國電子合作夥伴大會舉行

　　“高大上”的積體電路高科技將逐漸走進尋常百姓家，運用到食品安全、醫療健康等領域：手機一照就能照出食品中的“三聚氰胺”等成分，納米管可“穿在”衣服上實時監控心電圖並預警等。8月31日，上海科技企業孵化器30週年巡禮中國電子合作夥伴大會在浦軟愛酷空間順利舉行。大會上，來自積體電路等行業的創新創業者“劇透”並解讀了未來“黑科技”的發展趨勢。

圖説：中國電子合作夥伴大會在張江科學城舉行。浦東軟體園供圖

　　中興通訊的“晶片”之痛，再次引發了中國對積體電路等行業核心技術、自主研發的關注。本次大會上，來自積體電路企業、IC咖啡、創投等專業人士雲集，以“積體電路領域的國際廠商和本土豪強之爭”為主題展開圓桌論壇，從不同立場、不同角度對積體電路領域未來趨勢展開深入剖析。

圖説：來自企業、創投等專業人士展開圓桌論壇。浦東軟體園供圖。

　　有關專家介紹，目前全球積體電路的市場高達500多億，但中國企業的市場份額只有百分之幾。積體電路關鍵設備匱乏、設計研發力量不足、産業鏈不完備等都是主要“軟肋”。從國際積體電路行業發展的趨勢來看，半導體存儲晶片越來越廣泛運用於各個行業。尤其是硅光感測器、碳納米管積體電路等顛覆性技術，將逐漸運用到食品安全、醫療保健等方面，中國企業必須加緊培養自主研發力量，爭取“彎道超車”。

　　本次大會由上海市科技創業中心、上海市教育委員會科技發展中心、上海市張江科學城建設管理辦公室指導，中國電子信息産業集團有限公司主辦，上海浦東軟體園股份有限公司、上海浦東軟體園創業投資管理有限公司、華大半導體有限公司、北京華大九天軟體有限公司承辦。