7月28日,東莞松山湖高新技術産業開發區,一場簡樸而意義深遠的動工儀式正在進行。總投資約52億元的生益科技松山湖第二工廠項目正式破土動工。幾乎在同一週,這家總部位於東莞的覆銅板巨頭剛剛在蘇州簽下另一筆50億元的大單——AI高性能算力及先進半導體基材研發生産基地。
對於一家成立於1985年、深耕覆銅板行業超過40年的老牌製造企業而言,這樣的投資力度前所未有。而驅動這一切的,是席捲全球的AI算力基建浪潮。
“這不是簡單的産能擴張,而是一次面向AI時代的戰略躍遷。”一位接近生益科技的産業分析師如此評價。當市場還在討論AI應用層的故事時,這家藏身於東莞松山湖的“隱形冠軍”,已經悄然站上了全球算力産業鏈的最上游。
四十載沉澱:從“電子工業的鋼筋水泥”到高端材料領跑者
要理解生益科技當下的“第二春”,首先要理解覆銅板這個行業。
覆銅板被稱為“電子工業的鋼筋水泥”,它是一塊由玻璃纖維布、環氧樹脂和銅箔壓合而成的複合材料板,是PCB(印刷電路板)的原材料。沒有覆銅板,晶片、電容、電阻就無處安放,手機、電腦、伺服器就無從談起。
1985年,生益科技在東莞誕生。在那個中國電子工業剛剛起步的年代,覆銅板是高度依賴進口的戰略物資。經過四十年的技術積累和市場拼殺,生益科技從一家地方小廠成長為全球第二大覆銅板生産商,年産能超過1億平方米,産品覆蓋從普通家電到高端通信設備的全部場景。
但長期以來,覆銅板行業被貼上“傳統製造業”的標簽——週期性強、毛利率低、技術迭代慢。即便貴為全球龍頭,生益科技的估值也長期徘徊在製造業的平均線上。直到2025年下半年,一切都變了。
變化的導火索,是AI。
AI算力風暴:一塊覆銅板的“價值重估”
2025年至2026年,全球AI伺服器出貨量呈現爆發式增長。與普通人印象中的伺服器不同,AI伺服器對硬體的要求是顛覆性的:單臺AI伺服器的覆銅板用量是普通伺服器的3到5倍,且必須採用高頻高速材料以確保海量數據在毫秒級時間內完成傳輸。
更關鍵的是技術代際的跨越。英偉達即將量産的下一代AI算力平臺Rubin機櫃,其核心正交背板層數從傳統的20至30層躍升至78層,核心覆銅板材料等級從M7/M8直接升級到M9級。
而M9級高頻高速覆銅板,全球能量産的企業屈指可數。生益科技,正是其中之一。
“以前我們賣的是‘磚頭’,現在賣的是‘特種鋼材’。”一位生益科技內部人士如此形容這種轉變。M9級覆銅板對介電常數、介電損耗、耐熱性等指標的要求呈指數級上升,技術壁壘極高。生益科技多年在高端材料上的研發投入,在AI時代迎來了兌現期。
業績爆發:半年凈利超30億,增速創十年新高
資本市場的嗅覺最為敏銳。
2026年4月,生益科技的股價還在50元附近徘徊。三個月後,最高觸及191.88元,市值一度突破4300億元。即便近期有所回調,漲幅仍超過200%。
支撐股價暴漲的,是實打實的業績。2026年7月14日,生益科技發佈半年度業績預增公告:預計上半年實現歸母凈利潤30.99億元至32.98億元,同比增長117%至131%。這一增速,創下了公司近十年來的新高。
增長來自兩大引擎:一是覆銅板板塊,通過優化産品結構、釋放新增産能,疊加産品漲價,營業收入及毛利大幅增加;二是線路板板塊,子公司生益電子直接受益於AI算力和高速通信的高景氣需求,訂單飽滿,産能利用率維持高位。
財務數據的改善更為直觀。2026年一季度,公司毛利率已提升至28.10%,凈利率同步改善。而在AI浪潮到來前的2024年,公司全年凈利潤尚不足20億元。僅僅半年後,半年的利潤就已超越此前全年的水準。
“這不是週期性的反彈,而是結構性的躍升。”一位券商電子行業分析師指出,“AI算力對高端覆銅板的需求是剛性的、持續的,而非一次性的庫存回補。生益科技正在從週期股向成長股重新定價。”
百億佈局:松山湖第二工廠與蘇州基地雙箭齊發
業績的爆發讓生益科技有了佈局未來的底氣。
7月28日動工的松山湖第二工廠,總投資約52億元,規劃建設高端覆銅板及粘結片生産線,瞄準的正是AI伺服器、高端通信、汽車電子等高增長領域。幾乎同時,7月24日,生益科技與蘇州高新區簽約,總投資約50億元建設AI高性能算力及先進半導體基材研發生産基地。
兩個項目合計投資超過100億元,相當於生益科技過去數年固定資産投資總和。
“現在不擴産,兩年後就會丟掉市場。”一位産業鏈人士分析,“AI算力基建的窗口期就在未來三到五年,誰能在高端産能上搶先卡位,誰就能成為英偉達、AMD、華為等巨頭供應鏈中的核心玩家。覆銅板的認證週期長達12至18個月,客戶一旦導入,替換成本極高,先發優勢非常明顯。”
松山湖第二工廠的選址也頗具深意。東莞松山湖不僅是生益科技的大本營,更是華為等重要客戶的聚集地。近距離配套,意味著更快的響應速度和更低的物流成本。而蘇州基地則輻射長三角半導體産業集群,形成“珠三角+長三角”的雙核佈局。
産業鏈卡位:全球第二的“隱形冠軍”如何煉成
在全球覆銅板行業,生益科技長期穩居第二,僅次於日本的建滔化工。但在高端高頻高速覆銅板領域,生益科技已經實現了對海外巨頭的追趕甚至局部超越。
這背後是持續多年的研發投入。生益科技擁有國家級企業技術中心、博士後科研工作站,累計獲得專利超過千項。在M7、M8、M9等高端材料上的突破,打破了日本松下、美國羅傑斯等企業的長期壟斷,實現了關鍵材料的國産替代。
在AI伺服器産業鏈中,生益科技的地位愈發關鍵。覆銅板佔PCB成本的30%至50%,是産業鏈中價值量最大、技術壁壘最高的上游環節。而生益科技的子公司生益電子,本身就是國內領先的PCB製造商,直接為華為、中興、浪潮等通信和伺服器廠商供貨。這種“覆銅板+PCB”的垂直一體化佈局,讓生益科技在産業鏈中擁有極強的話語權。
“如果説晶片是AI的大腦,那麼覆銅板就是AI的神經系統。”一位産業投資人比喻道,“沒有高品質的覆銅板,再先進的晶片也無法發揮出算力。生益科技做的,就是為AI時代鋪設最底層的‘信息高速公路’。”
站在2026年的夏天回望,生益科技的四十載歷程,恰是中國製造業轉型升級的一個縮影。
從早期依賴進口技術的跟跑者,到成為全球覆銅板行業的並跑者,再到AI時代高端材料的領跑者,生益科技的“第二春”並非偶然。它得益於四十年的技術沉澱,得益於對高端材料賽道的長期堅守,更得益於對AI算力這一歷史性産業機遇的精準卡位。(文 朱曉)
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