近期，印製電路板（PCB）行業迎來“爆單”，高端産品供不應求，部分頭部廠商訂單已排至2027年。業內人士指出，高端電路板“爆單”折射出AI算力熱潮已傳導至硬體底層。這場由AI大模型驅動的需求“井噴”正加速蔓延，産業鏈迎來新一輪價值重估。

　　企業業績已率先反映行業景氣度。8月2日，PCB設計廠商一博科技發佈2026年半年度報告。報告顯示，公司上半年實現營業收入7.09億元，同比增長41.63%；歸母凈利潤為6382.93萬元，同比大增1561.55%。此前，國內另一家PCB設計與製造廠商興森科技發佈半年度業績預告，預計上半年公司歸母凈利潤為1億元至1.2億元，同比增長246.83%至316.19%。

　　集邦諮詢數據顯示，在AI推理需求快速增長背景下，預計2026年全球AI伺服器出貨量同比增長28.3%。AI伺服器相關PCB層數普遍提升至20至30層或更高，並對阻抗控制、串擾抑制等提出更高要求，PCB産品結構由中低端通用板向高多層、高階HDI板（高密度互連板）和高速高頻板遷移。

　　大灣區國創中心國際總部下一代高頻高速覆銅板創新中心主任王臣介紹，AI算力對高頻、高速、低損耗信號傳輸的要求很高，這就要用到PTFE（聚四氟乙烯）覆銅板。頭部企業的這類高端PCB訂單已爆滿並鎖單至明年。

　　深圳一家PCB供應平臺負責人也表示，行業目前普遍缺料，多家上游供貨商已發出PCB漲價函，高速PCB漲價幅度已超過四倍，不少下游製造廠不得不隨之漲價，甚至延期交貨。

　　“這説明AI算力熱潮已經實質性傳導至硬體底層。”同濟大學國家創新發展研究院研究員宮超表示，一場圍繞“算力基建”的産業連鎖反應已然啟動，從之前的“AI演算法、大模型熱”，到“GPU、光模組熱”，傳導至現在的高端電路板等“底層基礎硬體熱”。

　　專家認為，高端電路板“爆單”至少傳遞三層信號：一是AI需求從“晶片概念”落地到實體硬體建設，説明雲廠商、算力運營商不再只是下單晶片，而是大規模啟動AI伺服器整機採購、智算中心土建與設備裝機；二是説明産業鏈出現明顯分化。本輪需求是AI算力專屬增量，面向算力、高速通信的高多層、低損耗高速電路板供不應求，價格上漲，不是全域電子行業復蘇；三是受制于當下供給不足以及新供給週期限制，高端電路板的“爆單”狀態預計還會持續一段時間。一條高端高速PCB産線的建設、設備採購、客戶認證週期，少則一年多，多則兩年以上，再加上上游銅板、銅箔等擴産也需要一定週期，因此高端電路板供給端面臨剛性制約。

　　未來還有哪些行業將承接紅利外溢？“算力金屬”或是下一個“爆點”。“現在整個AI産業鏈大部分環節已經完成傳導，都處於需求旺盛、行業火熱的狀態。”宮超指出，未來上游金屬行業會受到拉動。

　　中國有色金屬工業協會最新數據顯示，上半年，受人工智能算力基建帶動，銅、鋁、錫、鉭、銦等有色金屬價格大幅上漲。其中，錫價半年內上漲40%，銦價上漲60%，鉭價更是飆升158%。

　　中國物資再生協會貴金屬工作委員會副會長邊疆介紹，當前算力産業鏈帶動各類工業金屬需求爆發，鉑族金屬也在人工智能領域發揮重要作用，比如鉑銠合金之於高端硅膠和高端電子布、釕之於算力存儲、鈀之於半導體材料。

　　專家同時提醒，需警惕産業鏈遭遇下行的風險。“目前許多上游企業，如高端電路板、光纖等廠商正積極推動産能擴張。若兩三年後大模型落地不及預期，疊加産能集中釋放，相關行業將面臨明顯的下行風險。”宮超表示。（記者 吳蔚 ）