記者日前從中國人民銀行獲悉，中國人民銀行、中國證監會近日聯合發佈關於支持發行科技創新債券有關事宜的公告，助力拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。

　　公告從豐富科技創新債券産品體系和完善科技創新債券配套支持機制兩方面提出了若干舉措。

　　豐富科技創新債券産品體系，加快構建多層次債券市場。根據公告，金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構等三類機構可發行科技創新債券，募集資金用於支持科技創新領域投融資。商業銀行、證券公司、金融資産投資公司等金融機構可發行科技創新債券。科技型企業可發行科技創新債券。具有豐富投資經驗、出色管理業績、優秀管理團隊的股權投資機構，可發行科技創新債券。發行人可靈活選擇發行方式和融資期限，創新設置債券條款，包括含權結構、發行繳款、還本付息等安排，更好匹配資金使用特點及融資需求。

　　完善科技創新債券配套支持機制，為科技創新債券融資提供便利。公告提到，優化科技創新債券發行管理流程，提升融資效率，支持發行人根據資金使用特點，靈活分期發行。創新科技創新債券信用評級體系，信用評級機構可根據股權投資機構、科技型企業及科技創新業務的特點，打破傳統以資産、規模為重心的評級思路，合理設計專門的評級方法和評級符號，提高評級的前瞻性和區分度。建立科技創新債券專項承銷評價體系和做市機制，完善科技創新債券風險分散分擔機制，加強科技創新債券的事中事後管理。

　　中國人民銀行行長潘功勝近日在國新辦舉行的新聞發佈會上介紹，將創設科技創新債券風險分擔工具。央行提供低成本再貸款資金，購買科技創新債券，並與地方政府、市場化增信機構等合作，通過共同擔保等多樣化的增信措施，分擔債券的部分違約損失風險。

　　前期，中國人民銀行會同證監會、金融監管總局、科技部等部門，積極準備推出債券市場“科技板”。記者了解到，目前相關政策和準備工作已基本就緒。據中國人民銀行初步統計，目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券。（記者 徐佩玉）