6月1日，光谷ToF晶片設計公司聚芯微電子宣佈完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投、源碼資本跟投，6000萬元由湖杉資本、將門創投及知名手機産業鏈基金聯合投資。這是疫情以來，湖北晶片企業完成的最大一筆融資，省外資本對武漢“芯動能”投資熱度不減。

　　據了解，聚芯微電子是一家專注于高性能模擬與混合信號晶片設計及其應用系統的公司，總部位於武漢未來科技城，在深圳、上海、歐洲和美洲均設有研發中心。目前，該公司擁有3D視覺和智慧音頻兩大産品線，已掌握數十項自主知識産權。

　　ToF（Time-of-Flight 飛行時間）3D視覺技術，主要通過計算近紅外光的反射時間差，來計算物體與光源的距離，形成立體視覺。相較于結構光、雙目技術，ToF技術具有系統成本優、結構簡單穩定、測量距離遠、更適合室外場景等特點，被廣泛用於手機、汽車等行業。

　　2020年3月，聚芯微電子推出完全自主知識産權的背照式、高解析度ToF感測器晶片，適用於人臉識別、3D建模等高精度應用。另一智慧音頻功放産品及解決方案，已應用於數千萬部一線品牌智慧手機。

　　4月，蘋果公司發佈搭載ToF鐳射雷達技術的新款iPad Pro，勾勒出一個現實與虛擬混合的世界，將人與機器的交互演進為人和世界的交互。聚芯微電子創始人兼首席執行官劉德珩説，這款革命性産品象徵著AR（增強現實）時代的到來，而AR世界是從真實環境的三維重構開始的。聚芯正在深度佈局3D感知領域的核心技術，通過在3D視覺、三維音頻和觸覺感知上的積累，推進多感知融合技術落地發展，更好服務於真實世界的3D還原和重構。

　　當前，光谷正在打造“芯屏端網”萬億産業集群，積體電路産業是重中之重。據悉，聚芯微電子本輪融資，除將用於擴大背照式高解析度iToF和智慧音頻産品的規模化量産，還將投入到鐳射雷達、光學傳感及多感知融合技術研發。

　　本輪融資領投方和利資本合夥人湯治華稱，3D視覺與感知是一個極具發展前景和爆發力的賽道，技術創新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。和利資本擁有豐富的半導體産業化經驗和行業資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個産業鏈關鍵環節賦能。

　　“疫情不會影響資本對湖北高科技産業的信心，人才和創新就是湖北的希望所在。”湯治華説。（湖北日報記者李墨、通訊員嚴威）