原標題：芯擎科技完成近10億元A輪融資 首款晶片“龍鷹一號”下半年量
7月19日獲悉，總部位於武漢經開區的湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱芯擎科技），已順利完成近10億元A輪融資，融資資金計劃用於現有産品的批量供貨以及車規級、高算力車載晶片下一階段的研發和部署。
這是今年3月獲得一汽集團戰略投資後，芯擎科技迎來的又一融資。本輪融資由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉禦資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀産業基金、工銀國際等跟投參與，融資覆蓋汽車、半導體全産業鏈資本，為芯擎科技産品的市場化和應用落地提供助力和保障。據悉，這也是今年上半年汽車晶片設計領域在國內最大的單筆融資。
芯擎科技2018年落戶武漢經開區，由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資成立，專注于設計、開發並銷售先進汽車電子晶片，在北京、上海均設立研發中心。
憑藉突出的研發實力，2021年12月10日，芯擎科技在武漢發佈了國內首款車規級7納米智慧座艙晶片“龍鷹一號”，該晶片在設計、工藝和性能等方面實現了國産高端汽車晶片領域的技術突破，在智慧汽車應用中帶來流暢的車機運行和操作體驗。目前，“龍鷹一號”在量産車型的測試和驗證的各項工作已陸續完成，並即將於今年下半年實現量産。
據悉，芯擎科技正加速佈局車規級高端處理器市場，將覆蓋智慧汽車應用全場景，包括“智慧座艙晶片、自動駕駛晶片、車載中央處理器晶片”三條産品線，下一代産品的研發工作已經展開，預計將在2024年商用。（湖北日報記者謝慧敏）
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