原標題：9位國內外院士齊聚 眾多國際巨頭首次亮相 九峰山論壇暨化合物半導體産業博覽會開幕
4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導體産業博覽會在武漢開幕。9位國內外院士、300多名行業領軍者、800多家企業代表齊聚中國光谷，共話化合物半導體産業前沿論題及第三代半導體技術的應用與發展。
當前，全球半導體産業正進行新一輪深度調整。以碳化矽、氮化鎵等為代表的化合物半導體，以高頻、高功率、耐高壓、耐高溫等優越性能，在新能源、5G、物聯網、自動駕駛、人工智能等前沿領域應用越來越廣泛，開闢出半導體産業發展新賽道。
論壇上，中國工程院院士、國家新材料産業發展專家諮詢委員會主任幹勇表示，以第三代半導體為代表的化合物半導體在全球信息和能源發展中發揮著至關重要的作用，是我國重構全球半導體産業競爭格局的重要突破口。
活動現場，12個項目集中簽約，簽約總金額179億元。這些項目覆蓋晶片設計、製造、檢測、應用等多個環節，助力光谷加快形成化合物半導體全産業鏈，打造化合物半導體産業高地。
本屆九峰山論壇增設了展會環節。超1萬平方米的展館，吸引了來自10多個國家的200多家企業參展，覆蓋半導體材料、設備、檢測、設計、製造及封測、終端應用等全産業鏈。其中，多家國際知名展商是首次亮相中國展會。
據了解，眾多國際龍頭企業齊聚中國，展示最新技術與産品，這在全球化合物半導體領域內還是首次。
此次活動由第三代半導體産業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦。連續兩屆在光谷舉辦的這一活動，已成為國內化合物半導體領域規模最大、規格最高的標杆性盛會。（記者張真真、通訊員吳非、汪慧、張希為）
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