原標題：國家信息光電子創新中心實現多個關鍵晶片的國內首産或首次出樣——“追光”六載，完成“多點突破”（經濟新方位·走進國家製造業創新中心）

圖為研究人員正在操作硅光子晶圓測試系統。國家信息光電子創新中心供圖

　　陳代高，國家信息光電子創新中心硅光技術部負責人，工作節奏總是很緊張。“創新中心的封裝部門技術迭代，倒逼我們更努力地攻克晶片難題，以滿足整個生産流程需要。”當攻克了更高端的晶片，陳代高的團隊反過來又激勵封裝部門提高技術——類似的故事在創新中心常常發生。

　　你追我趕、協同創新，這裡的研發氛圍對陳代高而言，有壓力，更有動力。

　　依託國內最大的光電子信息産業集群，國家信息光電子創新中心2017年10月在湖北武漢組建，使命是突破光電子信息關鍵核心技術。創新中心由武漢光迅科技股份有限公司牽頭，聯合11家光電子器件企業和科研單位共同組建，整合産、學、研、用資源。

　　“追光”6年多來，中心相繼實現多個關鍵晶片的國內首産或首次出樣，讓我國信息産業急需的“100G—400G系列光晶片”完成“多點突破”。

　　在這裡，創新如何發生？近日，記者來到武漢光谷，一探究竟。

　　科研人員走出去：

　　從懂技術到推介方案

　　工作以來，陳代高一直與晶片打交道。加入創新中心之初，他卻有些不適應。

　　與科研機構不同，創新中心採用“公司+聯盟”模式，研發更偏向於市場應用。“我不太會和人打交道。”陳代高説，創新中心研發的産品直接面向市場，研究人員不僅要懂技術，更要懂如何把産品方案“賣”出去。

　　“很多研究人員最初只想把産品性能做好，很少去考慮市場轉化。”國家信息光電子創新中心總經理肖希説。

　　為了培養研發人員的市場化思維，許多項目立項之初，肖希會提出這幾個問題：研發的産品方案有沒有人用？産品是否可量産？能否獲得市場認可？

　　“如果答案都是肯定的，才會讓他們繼續探討立項後的技術問題。”肖希説，創新中心負責人還會帶著研究人員參加各類展覽會、研討會，鼓勵他們通過各類交流平臺和市場渠道推介産品技術。

　　一方面，創新中心支持研發人員承擔重大科技攻關項目，激勵他們投身先進技術研究和高端産品研發。當研究人員攻克某項技術或研發出新産品時，創新中心會給予相應的獎金。

　　另一方面，引進市場化管理手段，把産業化收入和技術服務成效作為考核指標。當産品在市場化過程中産生了利潤，創新中心會給研發團隊分紅。

　　“産品獲得的利潤越大，團隊的分紅越高，一些骨幹人員的年終分紅與年薪相差無幾。”肖希説。

　　架起科研院所和企業科技成果轉化的橋梁，2023年，創新中心營收同比增速達48.6%，連續兩年實現盈利。“下一步，我們要探索多元化激勵政策，讓更多高端人才能夠引進來、留得下、有幹勁。”肖希説。

　　協作競爭求創新：

　　從點的突破到鏈的完善

　　穿上防塵服，再經過兩次噴淋除塵，記者才能進入創新中心的晶片封裝測試驗證平臺。

　　“這是110吉赫茲電光調製器，主要應用於寬頻光電子信息系統，2023年首次實現國産化。”創新中心器件技術部經理王棟手中的凸字形器件，只有火柴盒大小。它的誕生，解決了國産寬頻光電測試儀錶和光通信系統中高端電光調製器的關鍵問題，被國內多家産業用戶和研究院所訂購。

　　3年前，我國僅能生産頻寬40吉赫茲以內的電光調製器産品，高端産品長期被國外公司壟斷，價格昂貴且難以購買。“生産設備大多也只能從國外進口。”王棟回憶。

　　實行股權制管理的創新中心，主要股東均為細分領域排名前三的企業，覆蓋了信息光電子領域60%的創新主體。為了攻克難題，創新中心設立了項目組。“我們開發一款産品時，都會設置一個項目負責人。在産品研發和生産過程中，項目負責人可以調動創新中心的所有資源。”王棟説。

　　圍繞晶片設計、研發、封裝和系統測試的全生産過程，創新中心成立4個研發平臺，對於專精特新産品，項目負責人可以抽調4個平臺的精幹力量。

　　“研發過程中，需要4個平臺互相協作。當一個平臺突破了某項技術時，其他平臺就拼命往前趕，誰也不敢掉隊。”肖希説，為了加快産品創新進度，創新中心簡化和優化各類立項和審批流程，對於符合創新中心技術規劃和重點客戶産業需求的項目，立即就能成立項目組。對於項目組缺乏的各類軟硬體設備，創新中心會盡最大努力去滿足。

　　通過協同創新，創新中心相繼研製成功並量産了40吉赫茲、60吉赫茲和90吉赫茲三款高頻寬光強度調製器産品，封裝與測試也已實現國産化。

　　以一個點的技術突破，帶動上下游培育完善，創新鏈産業鏈資金鏈人才鏈深度融合。“新産品量産過程中，生産設備的精準度和穩定性往往也需要改造升級，我們會直接幫助客戶進行設備升級和産能建設，直到符合量産需求。”王棟説，如果市場上缺乏新産品量産的相關材料、設備和配套條件，創新中心便會扶持和孵化相關企業，補齊産業鏈。

　　人才資源引進來：

　　從聯合培養到資源共享

　　每個工作日早晨，華中科技大學電信學院博士二年級學生謝子穎都會從學校出發，經過10多分鐘路程，8點半之前準時到達創新中心一樓工位。

　　“在這裡，我不僅可以和技術人員溝通學習，還能直接參與晶片的倣真設計。”謝子穎説，在創新中心不僅有業界導師、實習實踐補貼，未來可能還有留下工作的機會。

　　關鍵和共性技術協同研發，需要豐富的人才資源。

　　“光谷周邊聚集了42所高等院校，56個國家、省部級科研院所。”創新中心副總經理鄭彥升介紹，聯合培養的方式，既為創新中心儲備了人才，又解決了高校設備不足的問題。創新中心引進50余名博士、碩士員工，支持了上百名研究生開展實習實訓，為科研人員提供研發、測試、組裝、封裝平臺，服務了數十家科研院所、高校和國家級科研機構。

　　有的技術太前沿，難以判斷其成果轉化價值怎麼辦？由12名院士專家、17名行業專家組成的委員會能夠發揮作用。

　　遇到難題，創新中心會把相關領域的專家聚集起來，共同出謀劃策。專家委員會還會對科研和産業化成果進行評審和把關，對研發方向、技術路線和人才引進等提供指導。

　　目前，中心與國內外20多家單位簽署共建協議，在平臺建設、資源共享、項目合作、人員交流等方面開展合作。（記者 吳君）