11月9日,2024湖北省車規級晶片産業技術創新聯合體大會在武漢經開區舉行,第一顆全國産自主可控高性能車規級MCU(微控制單元)晶片DF30正式發佈。這是繼國內首款7納米高性能車規級晶片“龍鷹一號”後,武漢經開區在車規級晶片領域的又一個全國“首創”。
汽車産業電動化、智慧化、網聯化浪潮催動,車規級晶片需求爆增。我國是全球新能源汽車第一生産大國,車規級晶片卻嚴重依賴進口。2021年,因為一“芯”難求,多家車企暫停生産。
為破解難題,武漢經開區拿出“真金白銀”支持科技創新,攜手東風汽車、芯擎科技等企業協同創新,“把關鍵核心技術掌握在自己手裏”。
2021年12月,“龍鷹一號”率先發佈。這是國內首款高性能車規級智慧座艙晶片,由武漢經開區孵化培育的獨角獸企業——芯擎科技自主研發。截至目前,已量産並累計出貨超40萬片,為20餘款新能源智慧網聯汽車裝上“中國芯”。上月,芯擎科技自主研發的第二款車規級晶片——“星辰一號”成功點亮,這是一款全場景高階自動駕駛晶片,性能、算力等關鍵指標超越國際頂流,計劃明年大規模量産,2026年大規模上車應用。
汽車晶片短缺,以MCU晶片為甚。2022年5月,東風汽車聯合八家高校、企事業單位組建湖北省車規級晶片産業技術創新聯合體,融匯政産學研合力攻關“中國芯”。此次發佈的DF30晶片,由聯合體全流程閉環研發,突破了汽車晶片定義、設計、工藝等核心技術,形成了50項專利,對關鍵核心技術實現了自主可控。目前,DF30已進入控制系統應用開發階段,可廣泛應用於動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域。
此外,在功率半導體IGBT賽道上,武漢經開區企業智新科技旗下的智新半導體有限公司,建成華中第一個功率半導體IGBT産業化基地,可100%國産化400V硅基IGBT模組和800V碳化矽模組。目前,智新半導體生産的功率半導體IGBT已應用於比亞迪及東風旗下嵐圖汽車、猛士科技、東風乘用車、東風商用車等多款車型,為新能源汽車裝上自主“最強大腦”。(記者謝慧敏、通訊員李金友、鄭奇悅)
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