近日，第12屆半導體設備年會在無錫舉行。本屆大會以“創新驅動，合作共贏”為主題，匯聚了來自全球32個國家和地區的專家學者、企業領袖及眾多行業精英，為行業呈現了一場有人氣、有看點、有深度的半導體盛宴。
展會累計逾10萬人次觀眾進場，視頻及圖片直播平臺訪問量累計超過50萬人次。大會期間開展了1場展覽展示會、1場主旨論壇、3場圓桌對話、11場專題論壇、12場新品發佈會，超200位業界權威嘉賓進行了報告。
此次展會在規模上實現了歷史性突破，五大展區（晶圓製造展區、封測設備展區、材料展區、核心部件展區及綜合展區）橫跨6個展館，參展企事業單位數量增至800家，參展企業數量與上屆相比翻了一番，會展面積更是比上屆擴大了近三倍。
“上下游供需對接會”是此次展會最大亮點之一，CSEAC展示會精心構築了上下游企業的溝通橋梁，在晶圓製造、封裝測試、設備供應等領域的佼佼者與眾多設備、材料、零部件供應商面對面交流，實現需求與供給的精準對接。（文 劉傑）
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