當前，國內積體電路産業加速邁向高端化、自主化發展新階段，先進封裝作為晶片産業迭代升級的關鍵環節，是支撐人工智能、算力經濟、高端製造發展的核心底座。南京江北新區作為國內積體電路産業重要集聚地，集聚了一批深耕細分賽道的科創龍頭企業，為區域戰略性新興産業高品質發展注入強勁動能。轄區內江蘇芯德半導體科技股份有限公司，憑藉核心技術優勢持續深耕高端賽道、拓展市場版圖，産業發展勢頭持續向好。

　　該企業長期深耕半導體先進封裝賽道，聚焦AI晶片、高速光模組、GPU算力晶片等前沿領域開展技術攻堅，持續優化核心工藝體系。依託成熟的2.5D先進封裝技術，企業實現核心産品性能迭代升級，高端客戶訂單持續落地、規模化放量態勢顯著，形成了穩固的技術壁壘與成熟的商業化運營模式。為助力企業技術研發與産能擴容，農行南京江北新區分行精準對接企業發展需求，投放專項信貸資金超千萬，全力護航企業核心技術産業化落地。

企業産品展示

　　在行業技術層面，2.5D先進封裝是當前高端算力晶片的主流核心工藝。相較于傳統2D封裝，該技術可在單一封裝結構內集成CPU、GPU、HBM高速記憶體、高速I/O模組等多元功能單元，大幅提升晶片集成度與數據傳輸效率；相較于3D堆疊封裝，其有效避免了過高的製造難度和熱管理挑戰，市場發展前景廣闊。

　　科創企業普遍具備輕資産、高研發投入、長回報週期的行業特徵，傳統銀行信貸模式依賴抵押物和資金流水，難以適配科創企業的發展特性。自2022年建立合作以來，農行南京江北新區分行打破傳統服務模式，組建專項科創服務專班，創新推行前中後臺平行作業機制。該行通過客戶經理駐場常態化對接、省市分行行業專家聯動賦能的方式，深入鑽研企業技術路線、産能規劃與産業鏈佈局，精準研判企業發展潛力，徹底打通科創企業金融服務認知壁壘；依託企業核心技術、科創資質與市場競爭力，落地純信用流動資金貸款，精準匹配企業生産經營資金需求。

走訪現場

　　持續的專業陪伴，讓銀企合作不斷走深走實。目前，雙方已建立全方位、多層次的深度合作體系，企業黨費賬戶、項目農民工工資專戶等核心賬戶均落戶江北新區分行，實現信貸融資、資金結算、代發管理、賬戶服務等綜合金融業務全覆蓋。從初期精準破局解決融資難題，到全週期深度綁定賦能發展，江北新區分行以專業、高效、貼心的金融服務，成為企業穩健經營、衝刺上市的堅實金融後盾。

走訪現場

　　立足南京“十五五”産業躍升關鍵週期，緊扣全市“1026”現代化産業體系佈局，積體電路作為南京重點培育的千億級優勢産業鏈，是城市打造先進製造業高地、發展新質生産力的核心支撐。農行南京江北新區分行將精準對標地方産業發展規劃，依託江北新區科創産業集聚優勢，不斷優化科創授信機制、創新適配産業特性的金融業務，加大對晶片研發、工藝迭代、産能升級等關鍵環節的精準賦能，全力護航本地半導體企業攻堅核心技術、做強産業鏈能級，全力助力區域科創産業高品質發展。（文 季慶偉 陳婧）