近日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）圓滿落幕，展會匯聚全球25個國家和地區1400余家參展企業，其中海外及外資企業300余家，接待專業觀眾13.56萬人次，配套200余個演講報告、20余場專業論壇及數十項新品發佈，交出亮眼産業答卷。展會開幕首日，江蘇省、工信部相關領導蒞臨現場考察指導。

活動現場

　　本屆展會展覽總面積突破7萬平方米，完整覆蓋半導體前道製造、後道封測、關鍵材料、核心零部件、潔凈工程等全産業鏈。現場商務洽談、技術交流十分火熱，7支專業觀眾團最大規模超百人。展會結束後，組委會正式宣佈，CSEAC 2026之後，CSEAC 2027暨第十五屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會，將落戶蘇州國際博覽中心。

　　展會成為行業新品技術重要發佈平臺，中微公司六款高端刻蝕、薄膜、MOCVD工藝設備完成首發，眾多企業集中推出新産品與技術方案。同期揭曉“CSEAC 2026設備、部件創新大賽”“CSEAC 2026技術創新大獎” 兩大獎項，創新大賽分設備、核心部件賽道，投票頁面瀏覽量超19萬，有效投票96508張，12家企業最終獲獎。

　　20余場專業論壇搭建産業智慧交流平臺，第十四屆半導體設備年會以“鏈動新征程，數智賦芯能”為主題，多場專題會場座無虛席。國際交流層面，多國企業、專家嘉賓齊聚現場，CEO論壇圍繞“協作融合・共享共贏”展開深度對話，俄羅斯工貿代表團也首次專程參會，CSEAC逐步成長為國際半導體産業協作重要節點。

　　展會務實推進産業落地，開設應邀制供需洽談專場，86家海內外企業完成精準對接，推動展會流量轉化為實體項目合作。同時聯動120余家校企資源，聯動近30所高校展示50余項科研成果；人才招聘專區匯聚百家龍頭企業，釋放500余個行業崗位，打通科研成果轉化與人才輸送通道。

　　面向AI、高性能計算、智慧汽車帶來的産業機遇與技術挑戰，CSEAC堅持專業化、産業化、國際化方向。CSEAC 2027以“芯合力・連全球”為主題，將於2027年9月1日至3日在蘇州國際博覽中心舉辦，期待與全球産業同仁共赴新程。（文/圖 蘇科軒）