圍繞美國總統拜登簽署的《晶片與科學法案》，美國輿論近日紛紛表示不看好。《紐約時報》稱，法案看起來雄心勃勃，但是恐怕很多年都難以見效。《華盛頓郵報》刊登印第安納大學副教授丹茲曼的文章，質疑“晶片法案”是“昂貴的笨蛋”還是有效的創新催化劑。

　　這項長達上千頁的法案為何廣受質疑？因為從內容到目的都不單純。它是之前《美國競爭法案》《無盡前沿法案》等多個法案的“公約數簡版”，主要內容有三項：一是向半導體行業提供527億美元的資金支持；二是為企業提供規模約240億美元的25%投資稅收抵免；三是撥款約2000億美元重點支持人工智能、機器人、量子計算等前沿科技。通過這些，美國畫出一張總額約2800億美元的“大餅”，吸引企業在美國建廠，促使先進製程（低於28納米）晶片製造業向美國集中，維護美國的科技霸權。

　　一些分析人士將這部法案稱作“美國歷史上重新支撐一個離岸行業作的最大努力”，這説出了美方大費周章“畫大餅”的直接原因。行業數據顯示，1990年美國在全球半導體製造業中佔37%份額，到2020 年這一數字下降到 12%。眼看製造業外流遠超預期，美國迫切希望挽回局面。在白宮發佈的相關説明中，“晶片法案”的目的就包括降低成本、創造就業、加強供應鏈等。

　　外界還關注到，這部法案同時規定，獲得美方補助的企業十年內不得與中國或其他“令美國擔憂”的國家，進行任何“重大交易”以及投資先進製程晶片。這些所謂“護欄”條款以及直接點名中國，凸顯了美國難以遏制的戰略焦慮。

　　近年來，中國等部分國家在半導體製造業領域持續取得進展，引發了美國的不安。法案脅迫晶片企業選邊站隊，目的是給中國等國的半導體産業發展設置障礙，增強美國在晶片製造業的優勢地位。這也是美方這部法案出臺的更深層原因。

　　美國有發展自己的權利，但不能以阻止別人發展為代價。這種在冷戰思維主導下的晶片産業保護政策，註定事與願違。

　　首先，這部法案有“先天性硬傷”，因為它違背了産業發展規律。晶片産業高度全球化，遵循要素最優化配置和利潤最大化回報的規律。美國一些人以為他們與晶片業回流之間只隔了一道補貼，事實上差的東西太多了，最主要的就是美國整體不具有比較競爭優勢。與全球晶片市場動輒數百乃至上千億美元的産值與利潤相比，美國政府拿出520多億美元補貼不具吸引力。而採用專向性産業補貼對抗市場規律，早被歷史證明是徒勞的。

　　同時，該法案沒有觸及造成美國製造業外流的核心積弊。人們記得，2017年特朗普入主白宮時，富士康公司曾打算在美國亞利桑那州建立液晶面板廠，但到2020年特朗普輸掉大選，該項目工廠還沒有建成。主要原因在於美國缺乏現代先進製造業生存和發展的有利環境，特別是美國兩黨內鬥、聯邦政府與地方政府之間的扯皮，不是幾百億美元補貼就能夠解決的。

　　此外，對非美國晶片企業來説，美方畫的這張“大餅”更像是捕食者潛伏的大嘴。《晶片與科學法案》想整合盟友的晶片製造業到美國本土搞晶片供應鏈，以排除競爭對手。但實際上最先受到威脅的是三星等美國盟友的企業。想想上世紀80年代美國對日本半導體産業的打壓、2013年至2014年對法國阿爾斯通公司的“肢解”，那些非美國晶片企業如果真被美方許諾吸引過去了，恐怕前途堪憂。

　　至於對競爭對手的打壓，這個法案有一個假設前提，就是認為如果沒有了相關的企業和技術，就幾乎封死中國等其他國家半導體産業的升級之路。這種假設暴露了美式霸權的無知與幼稚。

　　據波士頓諮詢公司等機構估計，如果華盛頓採取對華“技術硬脫鉤”政策，可能會在短期內給中國製造麻煩，但美國半導體企業受損更大，預計將使它們喪失18%的全球市場份額和37%的收入，並減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。

　　而從中美關係史來看，美方的打壓有哪一次達到了目的？乙太空探索為例，從《考克斯報告》到沃爾夫條款，美方千方百計想把中國排除在“太空俱樂部”之外。但今天在地球上空運行的“天宮”，就是美國類似圖謀適得其反的最好證明。

　　政治干預違反市場規律，技術封鎖悖逆發展大勢。時間將證明，美方給競爭對手使的絆子、在全球晶片産業鏈供應鏈埋下的雷、給世界晶片産業發展挖下的坑，最終都會反作用於它自身。（國際銳評評論員）