1月24日，華為在北京舉辦5G發佈會暨2019世界移動大會預溝通會，正式發佈天罡晶片、巴龍5000晶片等産品，展示了助力5G大規模快速部署的實力，並透露不少重磅消息。

　　華為天罡——全球首款5G基站核心晶片

　　華為常務董事、運營商BG總裁丁耘重磅發佈的天罡晶片是世界首款5G基站核心晶片，在集成度、算力、頻譜頻寬等方面，取得了突破性進展。

　　據悉華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的演算法及Beamforming(波束賦形)，單晶片可控制高達業界最高64路通道;支持200M運營商頻譜頻寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

　　同時，該晶片為AAU (Active Antenna Unit,有源天線處理單元)帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

　　根據此前央視《面對面》欄目介紹，華為已經獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發往世界各地。在助推全球5G大規模快速部署方面，華為的實力已經首屈一指。

　　巴龍5000——單晶片內實現2G、3G、4G、5G

　　相比“天罡”這樣響亮的名字，巴龍似乎顯得沒那麼容易記住。實際上，巴龍是華為5G商用晶片系列，2018年MWC(世界移動通信大會)上華為就發佈了旗下首款、也是業界首款基於3GPP標準的5G商用晶片——Balong 5G01和5G商用終端——華為5G CPE。此次發佈會，華為正式發佈巴龍5000和華為5G CPE Pro，支持更多使用場景。

　　據了解，巴龍5000體積小、集成度高，能在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換産生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

　　同時，Balong 5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

　　華為方面表示，巴龍5000是全面開啟5G時代的鑰匙，可以支持多種豐富的産品形態，除了智慧手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

　　消費者業務——成華為營收最大來源

　　除了發佈晶片等硬體産品，此次發佈會華為還透露了另一個重磅消息：華為消費者業務首次成為華為營收最大業務部門。

　　華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示，2018年華為智慧手機出貨量2.06億部，消費者BG去年營收520億美金。根據此前華為輪值董事長郭平透露的數據，2018年華為公司預計實現銷售收入1085億美元，計算可得華為消費者業務對營收的貢獻比達到約47.9%，已經成為支柱型業務。

　　折疊屏手機——MWC發佈

　　本次發佈會是華為MWC預溝通會，雖然5G是關注的焦點，但手機作為最接近消費者的載體也顯然備受關注。不負眾望，華為放出又一重磅消息：MWC期間發佈全球首臺5G折疊屏智慧手機。

　　2018年底折疊屏手機的概念就照進了現實，柔宇科技的FlexPai柔派折疊屏手機搶跑所有智慧手機廠商，打響了探索未來手機形態的第一炮。不過眾所週知，柔宇科技是柔性屏生産廠商，通過FlexPai柔派踏足消費領域與智慧手機廠商正面競爭的概率較小，因此，主流智慧手機廠商在折疊屏手機方面的技術儲備更受關注。

　　近期小米曝光的折疊屏工程機吸引不少眼球，不過人們還接觸不到真機，是否量産也尚未定論。但MWC很快將於2月底召開，余承東明確表示：華為將在MWC 2019 上發佈第一款折疊屏、5G 商用手機。屆時，參會的觀眾將能近距離接觸這款人們期盼已久的新品。

　　寫在最後

　　華為手機已經穩坐國內智慧手機市場第一多年，2018年也多個季度成為全球市場份額第二，隨著華為P20 Pro和華為Mate20系列大秀技術，華為手機在國際範圍內都越發勢不可擋。此前余承東在致員工2019年新年信中透露，2018年消費者BG預計同比增長50%。

　　從主觀和數據上，以華為手機為主要驅動力的華為消費者業務都已經成為華為的又一核心抓手，讓華為成為少有的B端和C端業務都表現強勁的企業。此次預溝通會雖然是在華為北京研究所舉辦，場面並不算大，但信息量不可謂不多，重磅消息迅速傳開，重磅産品相信也會很快震動業界。2019作為5G商用落地元年，我們也期待華為在5G大潮中的表現。