第二屆SAMA國際論壇暨2017世界3D列印年會將於2017年10月20—22日在上海召開。本次活動由上海市經濟和信息化委員會、上海市松江區人民政府指導支持,上海市增材製造協會、臨港松江科技城主辦,現場100多位全球頂級專家、行業領袖現場發表主題演講、參與對話,同時全球400余家增材製造各領域代表企業共話産業發展,全球增材領先企業集中亮相、發佈新品。同時論壇助力全球航空航天、醫療、核電、汽車、機械、電子、文創、教育等應用領域産學研精準合作洽談,對接權威投資公司。
本次論壇將以圍繞引領增材製造産業發展,促進“一帶一路”倡議的沿線國家3D列印行業的國際合作與交流、實現共贏發展為目標,加強行業國際交流,推動政産學研用合作,推動增材製造産業技術進步,促進全球增材製造産業融合發展。
本次論壇將由兩天議程五個部分組成,10月20日主論壇舉行盛大的開幕式和院士專題講座,數十位來自於海內外的重要嘉賓進行現場講座,分享3D列印産業技術全球發展經驗。期間將舉行“世界先進製造協會中國理事會”成立、“上海市增材製造協會海外代表處授牌”、“一帶一路産學研簽約”等儀式。
上海市增材製造協會名譽會長中國工程院戴尅戎院士、中國工程院盧秉恒院士、中國工程院徐志磊院士、中國工程院蹇錫高院士、中國工程院王海舟院士、中國科學院葛昌純院士、澳大利亞技術科學與工程院吳鑫華院士、法國國家技術科學院呂堅院士、新加坡工程院和東盟工程技術院Seeram Ramakrishna院士、德國漢堡科學院張建偉院士等多名中外專家出席併發表演講。10月21日將同時舉行四場平行分論壇,分別是“3D列印工業與醫療”、“3D列印創新與教育”、“3D列印材料與裝備”、“中歐3D列印國際高峰論壇”,來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、比利時、瑞士、奧地利、意大利、澳大利亞、新西蘭、白俄羅斯、印度、新加坡、日本、韓國、希臘、埃及、以色列等國科研機構以及企業代表參會,眾多科研、應用單位如清華大學、北京大學、中國科學技術大學、同濟大學、上海交通大學、西北工業大學、海軍軍醫大學、空軍軍醫大學、華中科技大學、華南理工大學、北京工業大學、國立台灣科技大學、麻省理工學院、英國伯明翰城市大學、美國丹佛大都會州立大學、韓國漢陽大學、劍橋大學、英國謝菲爾德大學、法國貝爾福蒙貝利亞技術大學、斯坦福大學、倫敦大學、諾丁漢大學、埃及開羅大學以及HP、SIEMENS、HONEYWELL、AIRBUS、GE、IBM、EVONIK、BASF、OERLIKON、JOHNSON、RENISHAW、3D SYSTEMS、STRATASYS、中國兵器、中國船舶、航天科技、航天科工、中航工業、航發、商飛、中科院、中電科、中廣核等單位專家代表匯聚一堂,共襄盛舉,共同探討3D列印的發展和應用現狀,以及未來發展趨勢。