CFMS 2021 | 萬物由芯 宏芯宇助建存儲産業新格局

　　2021中國快閃記憶體市場峰會(CFMS)9月14號在深圳舉行,本次峰會以“存儲標準•存儲生態”為主題,齊聚全球領域內核心的記憶體廠商、終端廠商、平臺應用及網絡基礎建設廠商等的主要領導和負責人,共同分享和探討産業生態發展。

宏芯宇電子常務副總經理、合肥兆芯電子總經理王智麟

　　深圳宏芯宇電子股份有限公司(以下簡稱:宏芯宇電子)攜旗下全系列存儲産品亮相中國快閃記憶體市場峰會,宏芯宇電子常務副總經理、合肥兆芯電子總經理王智麟分享了以“萬物由芯,共創共贏”為題的主題演講。

　　在大數據時代,信息産業飛速發展,我們的生活正在發生改變, 圖像識別、語音識別、智慧機器人、深度學習、自動駕駛等應用層出不窮, 而對於存儲的需求,已成為我們日常生活中無處不在的科技消費,存儲企業在迎接市場機遇的同時,也面臨著資金、人才、技術、資源的行業挑戰。無論市場如何變化,企業都應該找好自己的定位,宏芯宇電子立足存儲,放眼世界,堅持以市場需求為導向,以技術創新為核心,期待攜手産業夥伴,共建存儲生態。

　　深耕存儲,讓科技創新驅動企業高品質發展

　　宏芯宇電子自成立以來,始終以存儲為核心,專注于存儲産品及快閃記憶體控制技術創新,致力於成為全球領先的存儲晶片及解決方案提供商。目前公司已有500多人,85%的研發人員佔比,主控有40nm製程,USB、eMMC、 SATA CTL;28nm製程,也開發了PCIe、 SATA Gen3的SSD CTL,目前正朝向12nm製程設計開發;擁有全系列、全市場覆蓋的産品佈局,存儲卡、固態硬碟、U盤、嵌入式存儲、記憶體等5大産品線,涵蓋了消費級,工業級應用領域,未來朝向車規級邁進。

　　宏芯宇電子USB快閃記憶體盤産品系列包含USB2.0與USB3.0快閃記憶體盤模組,自2019年開始銷售至今每月銷售量達百萬,從主控晶片硬體設計、主控固件研發到量産軟體,宏芯宇電子自主開發完成了全球首顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規範之快閃記憶體盤主控晶片 - HG2319,並在2021年一月已順利進入量産。超前的硬體設計使其在快閃記憶體晶片Nand Flash支持力上可支持到最新的3D結構以及QLC製程的快閃記憶體晶片Nand Flash,包括長江存儲、海力士、西數…等全球大廠數年內的主流Nand Flash均可搭配使用、大幅提升了産品的生産彈性。

　　宏芯宇電子CS2283 PCIe SSD CTL,採用DRAMLess設計,在降低成本的同時提高了産品性能,支持TAS X2-9060, PCIe Gen3X4 NVMe1.3介面,最大順序讀/寫速度達到3500 /2700 MB/s,最大隨機讀/寫速度達到450K / 480K IOPS,這個性能表現輕鬆擠身PCIe 3.0 SSD的頂尖行列。

　　針對IOT市場,宏芯宇電子推出eMMC新一代省電主控方案:CS2232,針對長時間待機産品,如穿戴式裝置,更能提供近50%待機省電,維持近九成性能下,提供最優功耗,適配國內外主流CPU原廠,有豐富量産經驗。

　　開放共建,攜手構建存儲産業生態平臺

　　從基本的晶片設計、CP test、Probe Card test design、Package SBT design Package Qual與測試等等,宏芯宇電子皆具備開發實力,除此以外,針對不同家的快閃記憶體,如長存的DBS, JGS, TAS,3D MLC/TLC/QLC皆能自主開發固件,並可提供客制化固件,針對不同客戶的市場需求與特性來提供不同的固件,將産品研發不同的階段加以模組化,協同IC、固件以及服務方案雙向輸出,與客戶攜手合作,向市場消費群體提供更快、更好、更合適的産品與服務,讓産品快速上市,搶佔市場先機,互利互贏,這也是宏芯宇電子與一般模組廠最大的差異!

　　在5G, AI與大數據爆發的時代,宏芯宇電子由"芯”出發,秉承開放合作的發展理念,期待協同上下游産業資源,共建存儲生態,共謀行業發展。