原標題：用戶需求驅動 全鏈路自研支撐——新一代智慧終端探索技術創新方法論

　　在KTV嘈雜環境中接打工作電話而不洩露隱私，在數十公里長的隧道裏實現車道級精準導航，在夜晚光線暗淡的環境中拍出視效大片……這些過去依賴專業設備的場景，正被中國科技企業的技術創新逐一改寫。

　　近日，在上海舉行的華為終端創新技術溝通會上，華為講解了XMAGE華為睿影、崑崙玻璃、天工鉸鏈、星跡定位、靜謐通話、麒麟晶片等十大技術品牌背後的研發路徑。從這場集中分享中，我們可以窺見智慧終端領域技術創新路徑的深層變化：從參數競賽轉向場景定義，從單點突破轉向體系化能力建設；把研發方向對準用戶可感知的真實場景，以晶片、感測器、材料、演算法與生態的垂直整合形成系統能力。

華為終端創新技術溝通會在上海舉行。資料照片

　　創新原點錨定用戶需求

　　在華為練秋湖研發中心舉行的這場創新技術溝通會上，華為終端BG　CTO、硬體工程與産品開發管理部部長李小龍講述的一段往事令人印象深刻：多年前他駕車去上海，途經一處長隧道，面對“杭州方向”與“寧波方向”的路標猶豫不決，而彼時車載導航在隧道內完全失效。這段經歷成為華為“星跡定位”技術研發的動因之一。如今，通過地磁匹配定位與AI速度估算模型，華為終端實現了隧道內車道級導航，車道準確率達98%，且不受隧道長度和行駛時間限制。

　　同樣，“崑崙玻璃”技術源於用戶對可靠性的需求：從2022年首款崑崙玻璃的10倍耐摔，到如今第三代産品的30倍耐摔，其間攻克了透光率、高溫高濕泛白、熱彎發藍、防指紋涂層耐磨等多項難題；“靜謐通話”技術的研發，源自用戶“電梯裏接電話，下意識壓低音量”“嘈雜環境裏通話，聽不清耽誤事”的日常尷尬；“靈盾防窺屏”技術則瞄準不得不在飛機、高鐵上處理工作，又不想被旁人看到的商務人群，正如李小龍所言，“對商務人群而言，一塊能防窺的屏，就是公共場景裏的一份從容”……

　　影像的敘事則落在“還原”上。當前消費者的核心訴求已從“拍得更好看”轉向“拍出來更真實”，而色彩準確是每個人都可感知的“確定感”。華為將多年來在影像技術方面的深厚積澱整合為“XMAGE華為睿影”技術品牌，以持續迭代的紅楓影像提升智慧終端的色彩還原能力。據華為公佈的數據，Mate　90系列手機全係配備第三代紅楓原色攝像頭，膚色還原能力較前代提升62%。代號“金剛”的睿影Z10模組相機則把探索延伸至手機與專業影像設備的結合，它搭載1英寸5000萬像素RYYB感測器，支持24至240毫米光學無損變焦，通過專屬卡口與手機連接，讓手機獲得更大的光學系統與更靈活的拍攝能力。

　　“從膠片時代一路走來，如今紀實攝影不一定非得扛起那些專業的單反相機。”攝影師解海龍説。這位曾經拍攝希望工程標誌性照片《大眼睛》的中國著名紀實攝影師，放下用了一輩子的單反相機，用睿影Z10模組相機與Mate　90手機拍出了意蘊深刻的人文紀實作品，打破了手機影像的既有邊界。

　　全鏈路自研築牢底座

　　音頻實驗室內，一座座“方艙”模擬出KTV、電梯等生活場景，用於檢驗靜謐通話的降噪與防漏音效果；通信實驗室裏，衛星信號模擬、流量高峰倣真與風洞測試等實驗持續進行，回答的是“信號好不好、怎樣讓信號更好”的命題；Camera實驗室則像一座巨大的攝影棚，藍天白雲映襯著鳥巢、水立方的旅遊場景，酒吧、商場、家庭等室內場景，以及色彩鮮艷的食物、毛茸茸的寵物與膚色各異的人物被一一還原，以貼近真實拍攝的質感，數個自動拍攝機器人24小時全年無休遊走在這些場景中，測試影像設備的色彩還原能力……

　　記者在華為研發實驗室了解到，這些實驗室所驗證的每一項能力，背後都有一整套自研底座。

　　晶片是其中的核心環節。華為半導體業務、無線終端晶片産品管理部部長徐松余介紹，自2023年以來，搭載麒麟晶片的終端産品累計發貨量已超過1億部；新一代麒麟9050　Pro的NPU性能較上一代提升140%、功耗降低66%，並可支撐30B級別大模型在端側運行。

　　影像方面，紅楓影像通過多光譜感知獲取環境光譜“指紋”，解決傳統方案難以應對的“同色異譜”難題，背後是自研ISP多光譜全鏈路處理通路與晶片級協同計算；第二代靈瓏屏採用雙層OLED架構，局部峰值亮度達12000尼特，由麒麟晶片與朱雀顯示晶片雙芯協同實現逐屏逐像素調優；星跡定位的車道級導航則依賴自研晶片獲得底層衛星觀測量……這些都是依賴外部方案的廠商難以複製的能力。

　　在精密製造領域，折疊屏的鉸鏈系統是又一個觀察窗口。

　　“折疊機比直板手機更重、更厚，核心原因之一就是轉軸佔用了空間和重量。”李小龍表示，“我們的要求是轉軸盡可能輕、盡可能小，同時還要可靠——這背後需要材料與設計的共同迭代。”

　　從早期鷹翼鉸鏈，到水滴鉸鏈，再到支撐三折疊的天工鉸鏈，華為不斷創新鉸鏈設計。據介紹，華為Mate　XT　2非凡大師採用第二代天工鉸鏈，包含近300個零件，最薄處僅2.1毫米，比圓珠筆芯直徑還小。研發團隊以連桿同步機構替代傳統齒輪傳動，僅用0.8毫米空間完成左右轉軸的相向同步運動，運動精度提升38%，鉸鏈抗衝擊能力提升100%。主承重弧臂採用航天級高強鋼搭配鈦合金材料，以兼顧強度、重量和機身厚度。

　　“華為折疊屏手機全球發貨量已突破2000萬台，2026年上半年國內折疊屏手機市場份額超過70%。”李小龍透露。

　　從企業樣本到産業方法論

　　業內人士指出，頭部企業的技術佈局折射出新一代智慧終端競爭邏輯的深層轉變：比拼的不再是個別參數領先，而是從底層晶片到上層生態的完整體系，以及將用戶需求快速轉化為工程方案的組織能力。

　　數據印證了這一轉變的分量。截至2025年底，華為全球持有有效授權專利超16.5萬件，專利許可協議260份以上。

　　技術的底氣來自投入。華為年報顯示，2025年研發投入1923億元，約佔全年收入的21.8%，近十年累計研發投入超過13820億元；根據歐盟《工業研發投入記分牌》，華為研發投入已連續九年排名全球前六。“在外部環境發生變化的幾年裏，華為研發費用率不降反升，成功實現在飛行過程中更換發動機。”李小龍説。

　　值得注意的是，這種體系能力正在向生態協同延伸。靈瓏屏的BT.2020全彩顯示生態已獲得抖音、快手、小紅書、微博等60餘款頭部應用適配；睿影模組通過標準化卡口設計，可跨機型使用並支持第三方濾鏡轉接；音頻技術上，華為已與大疆等廠商開展協同，開放接入意願明確。

　　在人工智能浪潮下，這一方法論還在持續進化。李小龍透露，AI技術已進入軟體、硬體、結構、材料等全部研發領域，大量過去依靠傳統演算法無法解決的問題在AI介入後得以攻克。由於昇騰算力集群與手機端側NPU同源，外部AI模型在華為設備端側與雲側運行的切換成本有望進一步降低。

　　“單點技術可以被追趕，體系難以複製。”行業分析人士認為，中國智慧終端行業正從“集成創新”走向“原始創新”，從滿足既有需求走向定義全新場景。這種以用戶需求為原點、以全鏈路自研為底座、以生態開放為延展的技術創新方法論，或將成為下一代智慧終端競爭的關鍵變數。

　　不過，挑戰同樣清晰。IDC數據顯示，今年第三季度全球智慧手機出貨量同比下滑22%；中國市場三季度出貨量同比下降15.4%，且已連續六個季度下滑，存儲晶片漲價與換機週期拉長成為主要制約。IDC預測，2026年全球智慧手機出貨量略高於10億部，同比下降16.7%。這意味著，技術創新方法論的驗證已進入“深水區”，既考驗企業能否持續以高研發投入穿越週期，也考驗産業鏈上下游的協同深度。（記者 吳蔚）