近日，桂林芯翼半導體科技有限公司憑藉“智慧感測器晶片先進封裝與系統集成技術”項目，在第十四屆中國創新創業大賽廣西賽區暨2025年廣西創新創業大賽中榮獲成長組二等獎。該項目聚焦感測器晶片封裝領域的核心技術，其突破為解決行業痛點提供了新的技術路徑。

　　核心技術突破：破解感測器封裝“保護與感知”難題

　　“項目勝出的核心優勢，在於感測器及其系統級封裝關鍵技術的實質性突破。”桂林芯翼執行董事兼CTO楊道國表示，團隊攻克了塑封封裝中晶片感知通路構建、3D高密度互連等難題，既提升了産品可靠性與集成度，又實現低成本與快速量産，形成性能、成本及市場響應的綜合優勢。

桂林芯翼半導體科技有限公司在2025年廣西創新創業大賽總決賽現場路演 供圖 廣西科技廳

　　項目核心成果“膜輔助動態壓件精密傳感通路構建技術”，創新開發雙膜輔助封裝開窗技術，破解了微小晶片“封裝保護與環境感知”的矛盾，量産良率高且定制化適應性強，可應用於光電、生物識別、基因測序等多類感測器封裝。楊道國強調，該技術為人工智能、物聯網等領域提供更優核心部件，對推動高端感測器國産化意義重大，而技術産業化落地始終是團隊核心目標。

光電感測器封裝産品：光柵編碼器 圖片由受訪者提供

　　産業化跨越：從“樣品”到“産品”的破局之路

　　談及産業化轉化，楊道國坦言核心挑戰是將前瞻技術轉化為“可規模化、有盈利能力且品質穩定”的産品——實驗室可聚焦性能突破，産業化卻需兼顧高可靠性、成本控制與品質體系建設。對此，桂林芯翼在研發初期便引入“設計與製造協同”理念，讓研發與製造團隊深度協作，將“可製造性”和“成本控制”前置，通過優化設計適配成熟工藝，為規模化生産鋪路。此次參賽除榮譽外，公司已獲實質成果，多家投資機構表達交流意向，廣西多地産業園區也發出落地邀請。

　　未來佈局：技術迭代與産能擴張雙輪驅動

　　面向未來，桂林芯翼已明確清晰的發展規劃。技術層面，將聯合桂林電子科技大學、廣西半導體晶片封裝與測試科技成果轉化中試研究基地，重點攻關感測器3D異質異構集成封裝、多感測器融合封裝等前沿領域，並推動核心封裝技術平臺化、模組化；市場與産業化層面，公司計劃擴大産能實現規模化生産，通過技術模組化更快響應人工智能、汽車電子、工業物聯網等不同場景，的定制化需求，助力客戶縮短産品開發週期。

　　“我們正處在從‘創新企業’向‘産業主力軍’躍遷的關鍵節點。”楊道國表示，公司期待與認同企業願景、願共享資源、共擔風險的戰略夥伴攜手，共同為我國半導體晶片封測産業發展貢獻力量。（文 高風）