據湖北省科技廳消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）華中總部正式落戶武漢光谷，預計明年初正式投入運營。
中微半導體成立於2004年，是國內半導體設備龍頭企業，已開發出54種高端半導體設備，包括26種高能和低能等離子體刻蝕機設備，24種各類薄膜設備、化學機械拋光設備和品質檢測設備。刻蝕設備已覆蓋65納米到3納米工藝節點，刻蝕和薄膜設備的加工精度已經達到了原子級水準。公司累計已有超過8800個反應臺在國內外220余條生産線實現量産，2025年實現營收約123.8億元，經營業績創歷史新高，未來整體生産能力將提升至700億元。
中微半導體設備（武漢）有限公司已于7月28日完成註冊，註冊資本5000萬元，將入駐光谷存算雙創園。項目聚焦核心半導體設備研發，計劃建設華中總部及研發中心，開展薄膜、刻蝕、外延等核心半導體設備的研發，服務武漢乃至華中地區重點客戶。預計落戶員工約300人，其中研發人員達100人。
光谷是全國四大積體電路産業基地之一，集聚産業鏈企業超300家，形成了硅基半導體與化合物半導體雙輪驅動的産業佈局，覆蓋晶片設計、材料、製造到封測全鏈條。2025年光谷積體電路産業規模突破千億元，目前已成立積體電路産業發展專班，加速建設化合物半導體、記憶體兩個千億級産業創新街區，打造世界一流積體電路産業生態。（文 姜勝來）
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