近日，位於淮安清江浦經濟開發區的江蘇東煦電子科技有限公司中試車間，技術人員正操作設備將有機硅膠樹脂和亞克力膠樹脂原料分別經過加蓋攪拌桶、溶解調配、均勻涂布、熟化保養等數道精密工序，根據客戶訂單需求，進一步加工形成各類電子級膠帶。

技術人員進行電子級膠帶切割工作

　　公司生産廠長劉美交説道，在半導體行業中，企業製造的電子級膠帶已基本覆蓋硅晶圓研磨及切割過程所需膠帶的所有類型，可有效保護晶圓，降低晶圓碎片率。“我們還根據下游客戶需求，獨立研發適用於高端玻璃研磨及切割用的電子級膠帶，客戶包括蘋果手機的光學感測器供應商奧地利廠商AMS等。”值得注意的是，東煦電子全面達産後，將成為研磨膠帶、bumping膠帶、防靜電膠帶、隱切透切膠帶生産企業。

　　擁有如此雄厚技術實力和破圈“出海”的底氣源於哪？成立於2008年的上海東煦電子科技有限公司，是一家專業經營半導體耗材的企業。2014年，東煦電子國內工廠正式投産，主要負責膠帶産品應用領域的開發以及半成品加工生産。公司于2015年通過ISO9001：2008品質管理體系認證，2016年獲得國家級高新技術企業認定，2022年實現半導體電子級薄膜的部分國産化，以深厚的研發積澱和快速的售後服務贏得客戶群體的一致認可。

技術人員調試中試設備

　　“近幾年在本土産線上國産材料的使用率較低，高端製程和先進封裝領域中半導體材料的國産化率更低，且部分産品面臨嚴重的專利技術封鎖。”公司副總經理張平説，電子級膠帶的主要技術掌握在日本、韓國少數幾家公司手中，作為半導體必需耗材，針對它的研發及生産國産化是大勢所趨。為了加快實現這一目標，企業建立運營國內電子級膠帶研發及生産中心，並組建培養一支高素質的研發團隊攻克技術難題，其中包括擁有30餘年行業研發經驗的國際頂尖學府的理學博士、國內第一批導入14nm封裝工藝項目負責人，更有歷任英特爾、日月光等行業龍頭的高精尖人才。

技術人員進行電子級膠帶切割工作

　　“電子級膠帶的關鍵在於膠水配方，以及對涂布精度的把控，目前我們的産品膠層最薄可控制在9微米到11微米之間，最厚可達到100微米，能夠適用於多種應用場景。”張平説，團隊在國內市場耕耘十餘年，深入了解用戶需求，通過引進和吸收國外先進製造技術，並不斷積累和創新，研發推出的拳頭産品電子級膠帶成功解決我國在該技術領域的“卡脖子”問題，擺脫進口束縛，有力助推國産半導體行業崛起。

　　同樣作為高端半導體必需耗材，高凈度硅片需求量逐年增長。隨著大型積體電路的發展，集成度不斷提高，線寬不斷減小，對硅片的品質要求也越來越高，特別是對硅拋光片的表面品質要求越來越嚴。“這主要是因為拋光片表面的顆粒和金屬雜質沾污會嚴重影響器件的品質和成品率。”公司技術總監陳超介紹，目前國內高凈度硅片基本依賴日韓進口，國內生産的高凈度硅片競爭力較弱。

東煦電子産品樣品——背金硅片

　　“隨著高端製造業的深入發展，國內對於高凈度硅片的需求量逐年增長，目前東煦電子作為國內最大的高凈度硅片供應商，硅片月出貨量約1.5萬片，並且增長態勢明顯。”陳超説，國內産品需求大，市場空間廣，産品國産化有助於改善客戶使用感受，同時利用國內分工降低成本支出，能有效提升企業綜合實力和市場競爭力。

　　張平表示，企業將緊緊抓住新一輪科技革命和産業變革加速推進的重大機遇，加強專家團隊、人才隊伍培養建設，持續加大科技創新力度，加強核心技術研發，提升企業的核心競爭力，全力推進以科技創新為引領的新型工業化。（文/圖 蔣童）