近期，2024積體電路（無錫）創新發展大會無錫高新區系列活動舉辦。活動整體框架由“2+4+20”組成，即兩場展會（裝備、設計）、4場高峰論壇、20場專題論壇（CSEAC 11場、ICDIA 9場），包括首屆長三角國際學者創“芯”合作交流會、2024中國電子專用設備工業協會半導體設備年會（CSEAC 2024）暨第十二屆半導體設備與核心部件展示會、“火炬科企對接”積體電路産業推進會、2024中國積體電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）等論壇活動和展會，同時聯動區內兩個重點企業華虹、微導納米的生態圈活動。

啟幕儀式

　　系列活動聚焦積體電路人才、半導體設計、設備、儀器、材料、核心零部件、製造、新器件工藝等方面，以主論壇、分論壇、主題演講、座談交流、圓桌對話等多種形式，共同探討積體電路的發展現狀、市場趨勢、創新技術及産業鏈整合等多個議題。此次展會吸引了來自國內外的近1000家參展企業，無錫高新區參展企業超50家，觀展參會人次超10萬。

　　9月21日，首屆長三角國際學者創“芯”合作交流會在無錫高新區舉行，該活動旨在匯聚積體電路領域國際人才，共同推進積體電路産業的區域合作。會上，長三角國際學者創“芯”聯盟成立，長三角國際學者創“芯”智庫揭牌，以致力於推動無錫高新區與長三角地區資源整合與共享，加強人才交流與引進，加大産業研究與支持力度，促進産才融合與發展。

　　9月25日上午，2024積體電路（無錫）創新發展大會、中國電子專用設備工業協會半導體設備年會開幕式在無錫太湖國際博覽中心舉行。設備年會為期3天，包括1場主論壇、11場分論壇和1場大型展會（第十二屆半導體設備與核心部件展示會），涉及半導體設備與核心部件配套、製造與材料、科研教育、二手設備市場、化合物半導體、先進封裝技術、産業鏈聯動、投融資及新材料新設備創新等多個熱點領域。

大會現場

　　開幕式上，投資額243億元的45個重點産業項目簽約，其中無錫高新區簽約項目14個，投資額95億元，無錫高新區的兩個項目“低軌衛星通信核心套片戰略投資項目”“三維異質異構系統集成創新高地項目”在開幕式上簽約。同時揭牌的無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心定位“建成國內一流的半導體裝備與零部件創新平臺與研發基地”，將在無錫高新區打造“創新中心+股權投資基金+專業園區”的新型功能平臺。

　　活動特設新品發佈專場，發佈會上12項新産品和技術依次亮相，其中無錫高新區的無錫亞電智慧裝備有限公司發佈先進製程下高溫硫酸單片清洗設備，無錫晶哲科技有限公司發佈充電樁及周邊配套方案，無錫卓海科技股份有限公司分別發佈了科技新品。

　　9月25日下午，“火炬科企對接”積體電路産業推進會在太湖國際博覽中心舉行，工業和信息化部火炬中心産業處、無錫高新區、合肥高新區、上海市積體電路行業協會代表分別圍繞國家高新區積體電路産業創新發展研究、區域發展積體電路産業經驗進行了分享。

啟動儀式

　　9月26日，2024中國積體電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）召開，本次展會以“應用創新、打造新生態”為主題，著力IC技術創新，以“AI晶片産品應用需求及技術發展”為主線，圍繞AI智慧生態、大模型賦能晶片設計、RISC-V生態、通信與射頻技術、智慧家電、自動駕駛等領域，邀請行業有關專家、行業頭部企業圍繞未來應用趨勢，分享積體電路的創新機遇與挑戰。

　　本次系列活動的成功舉辦，進一步凸顯了無錫高新區積體電路産業的集聚度，擦亮了産業集聚區的品牌。下一步，無錫高新區將厚植區域內積體電路企業的先發優勢，持續鍛長板、強弱項，全力在“芯”賽道上跑出加速度，積極搶佔積體電路産業發展制高點，為打造具有國際影響力的積體電路産業集群貢獻力量。（文/圖 高萱）