近日，位於無錫新吳區的某積體電路測試企業賬戶裏，迎來了3000萬元的真金白銀。作為工行無錫分行積體電路産業集群場景化創新服務的受益者，這家專精特新“小巨人”終於卸下了擴産資金週轉的包袱，全力搶抓AI晶片與車規晶片測試的市場機遇。

　　從守著專利缺錢到信用獲批放款，這背後，是國有大行跳出傳統抵押思維，以集群審貸賦能先進製造業的深耕與破局。

　　“重資産”遇冷 專利如何變“信用”？

　　半導體測試，是晶片産業鏈上不可或缺的一環，卻也是個不折不扣的重資産行業。該企業專注于積體電路第三方測試代工，建有千級凈化廠房，配置有高端測試機臺，産能利用率高達97.7%。企業手握多項專利與軟著，研發投入佔比近10%，下游直供算力、汽車電子等多家優質客戶，發展勢頭強勁。然而，光鮮的科創資質背後，是企業難言的苦衷。隨著業務擴張，企業持續購置專用測試設備、擴充産能，流動資金頻頻吃緊。更無奈的是，作為科技企業，其固定資産多集中于專用測試設備，傳統房産抵押物嚴重缺乏。“守著滿屋的高端設備和核心專利，卻難以轉化為銀行認可的抵押物”，成為制約企業擴容的普遍堵點。

　　“看過去”變“看未來” 集群審貸精準澆灌

　　面對這一“輕抵押、重研發、高成長”的共性痛點，工行無錫分行沒有套用傳統的審貸模式，而是依託總行“集群慧貸”人工智能模型，率先破局。在走訪對接中，工行無錫分行充分了解企業擴産訴求，將該企業納入集群項下開展評價，先與地方數據機構合作獲取相關企業完整經營數據，結合行內信貸辦法、存量客戶數據和專家意見，合理設定集群整體融資總量上限，通過行業調研與數據分析構建客戶分層體系，並根據分類結果配套不同的流程優化措施。工行無錫分行此舉跳出傳統授信思維，不再單看抵押物，而是結合數智化措施，綜合研判企業的科創資質、專利儲備、經營産能及上下游客戶資源，精準匹配企業現階段的資金需求。

　　“等上門”變“走上門” 搶出晶片擴産加速度

　　方案敲定後，速度成為關鍵。為保障企業採購耗材及日常運營的資金週轉，工行無錫分行組建專項服務小組，主動將服務窗口搬進企業車間。上門實地盡調、核實廠房設備、高效推進資料收集與授信申報……各環節無縫銜接，大幅壓縮業務審批辦理週期，力爭儘快將金融活水送達實體企業，助力企業進一步釋放現有廠房設備産能。

　　一直以來，工商銀行都是集群金融創新服務的先行者和主力軍。2025年9月，工商銀行與工業和信息化部聯合開展“工銀慧群”支持先進製造業集群專項行動，開創“政策+金融”雙輪驅動新模式。工行無錫分行率先響應落實，依託總行“集群慧貸”人工智能模型，助力實現集群企業批量準入、智慧分類、主動授信，當前已落地“積體電路AI+集群審貸”創新模式。下一步，工行無錫分行將繼續深入踐行服務製造業的主責主業，做深做實集群創新服務，讓更多“硬”企業底氣更足，為持續做大做強先進製造業貢獻工行力量。（文 龔軒）