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又一重點項目壯大海南半導體“芯”勢力
2026-09-09 10:12:27來源:海南日報編輯:閆寧鈺責編:蔣碩

  原標題:海南宏旺項目一期投産,達産後預計年産值30億元 又一重點項目壯大海南半導體“芯”勢力

  數十台高精設備高速運轉,一枚枚拇指大小的存儲晶片從生産線快速産出……9月8日,海南宏旺半導體有限公司的無塵車間裏,一派繁忙有序的生産景象。這家落戶海口江東新區的高科技企業,從簽約到投産僅用不到4個月,再次刷新了重點項目落地的“海口速度”。

在海南宏旺半導體有限公司晶片生産綜合車間,技術人員在查看晶片擺盤機運行情況。(受訪者供圖)

  為搶抓海南自貿港建設機遇,今年4月,海南宏旺半導體有限公司正式成立,註冊資本1億元,規劃建設集研發創新、封裝測試、産品製造、檢測服務於一體的半導體産業基地。基地規劃總投資10億元,分三期建設。其中,一期投資2億元,租賃臨空航空特貨“超級運營人”標準廠房近8000平方米,已完成裝修、設備採購及産線搭建,於今年8月底順利投産。

  目前,晶片生産車間、記憶體條檢測線已滿負荷運轉,自主研發的測試設備正加緊調試,單臺設備價值高達200萬元至300萬元。“這一板晶片總共210片,最貴的單片價值超400元。”生産廠長石平勇手托産品向記者介紹,車間滿産後,單日産能可達100萬片。

  根據規劃,一期達産後年産值預計達30億元;二期投資5億元,産值目標50億元;三期投資3億元,力爭總産值突破80億元。項目全面建成後,將打通晶片設計、封測、保稅加工、復出口全鏈條,帶動就業超500人,為海南自貿港半導體産業集群發展注入強勁新動能。

  據介紹,作為國家高新技術企業和專精特新企業,“海南宏旺”母公司深圳市宏旺微電子有限公司深耕存儲晶片領域20餘年,擁有MPS無基板免焊線封裝等自主核心技術。産品涵蓋FLASH和DRAM兩大品類,包括嵌入式存儲、固態硬碟、記憶體模組等系列,廣泛應用於伺服器、人工智能、汽車電子、智慧終端等領域,具備高性能、低功耗、高相容性等突出特點,可為各類電子設備提供穩定可靠的數據存儲與高速讀寫能力。

  深圳宏旺微電子已佈局全球業務,海南基地的建成,標誌著其“總部研發+海南製造+全球市場”的戰略閉環初步成型。隨著封關政策紅利持續釋放,這顆自貿港“存儲芯”正加速跳動,助力海南打造具有國內競爭力的存儲産業高地。(海南日報全媒體記者 劉冀冀 實習生 張婷歡)

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