國際在線安徽消息(劉旭東):11月7日,2022世界積體電路大會新聞發佈會在北京、合肥連線召開,據介紹,由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界積體電路大會將於11月16日—18日在安徽省合肥市舉行,旨在進一步加強全球積體電路産業鏈供應鏈交流合作,展示積體電路産業最新技術成果,帶動安徽省、合肥市積體電路産業集聚,推動長三角一體化、長江經濟帶建設,提升我國積體電路産業的創新能力和全球影響力。
北京會場 供圖 合肥市委宣傳部
合肥會場 供圖 合肥市委宣傳部
本次大會以“合作才能共贏”為主題,主要內容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10場主題論壇。同期還將舉行豐富多彩的活動,包括第二十屆中國國際半導體博覽會(IC China 2022)、晶片測試與設計應用技術技能大賽、教育部“1+X積體電路開發與測試”職業技能等級證書(高級)師資培訓、先進封測技術座談(專家走進企業)、“中國芯”汽車晶片路演、積體電路産教融合發展聯盟理事會等多場雙邊交流、項目路演、資本對接、供需對接、人才交流、參觀考察活動,涵蓋“會、展、賽、訓”四大板塊。
據主辦方介紹,本次大會是積體電路領域首個部省主辦的國際化大會。2022世界積體電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,是我國積體電路領域首個部省共同主辦的大型會議活動,也是積體電路産業領域重大標誌性活動。大會以合作共贏為主基調,為全球積體電路産業搭建合作交流平臺。美國半導體行業協會輪值主席、高通公司總裁兼CEO安蒙,英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳,IBM大中華區董事長、總經理陳旭東,高通公司中國區董事長孟樸,AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明,長鑫存儲技術有限公司董事長兼首席執行官朱一明,紫光集團有限公司聯席總裁文兵,華為公司首席供應官應為民等全球知名企業家將到會或以視頻形式演講。中國工程院院士倪光南、鄔江興、吳漢明、鄭緯民、羅毅,國際歐亞科學院院士魏少軍等著名專家學者將以線上或線下方式參會並演講。目前,已有來自中國、美國、英國、德國、意大利、瑞士、日本、韓國等20多個國家和地區的近200位嘉賓參會並演講,國內外産業鏈300多家主導企業參會參展。
據了解,大會將發佈“2022世界積體電路大會《合肥倡議》”,倡議全球積體電路産業鏈上下游主導企業共同維護全球積體電路産業鏈供應鏈的韌性與穩定,促進全球積體電路産業和經濟社會持續發展。大會還將發佈《中國積體電路産業人才發展報告(2020—2021年版)》等系列報告和“第十五屆中國半導體創新産品和技術”等系列評選結果。同期舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會(IC China 2022)展覽面積2.3萬平方米,300多家企業參展,將全面展示積體電路全産業鏈最新創新技術和應用成果。
本次大會是積體電路領域具有風向標意義的專業化大會。據介紹,2022世界積體電路大會是整合全球IC企業家大會暨中國國際半導體博覽會(IC China)、“中國芯”積體電路産業促進大會、半導體才智大會、中國半導體市場年會等會展資源打造形成的新型會展活動。整合後的會展議題豐富、專業性強。中國半導體行業協會、美國半導體行業協會將分別發佈主旨報告。論壇承辦方包括中國半導體行業協會積體電路設計分會、積體電路分會、封測分會、半導體支撐業分會及上海市積體電路行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、安徽省半導體行業協會等行業和地方半導體行業協會組織,中國家用電器協會、中國汽車晶片産業創新戰略聯盟等相關領域的一流機構,在華韓國創新中心(KIC)等國際組織。論壇議題聚焦先進製程、下一代存儲、先進封測、寬禁帶半導體、異構計算、異構集成等積體電路領域前沿技術,涉及汽車、5G通信、智慧終端、人工智能等積體電路領域熱點應用,設置了中韓半導體産業合作創新、長三角一體化等國際性、區域性積體電路交流活動,涵蓋産業政策、國際合作、行業應用、技術研發、市場格局、資本投資、人才培養、産業集聚等積體電路領域熱門話題。
近年來,我國積體電路産業發展取得階段性成效,産業鏈整體水準大幅提升,産品技術創新能力持續增強,産業環境持續優化。2021年,我國積體電路全行業銷售額首次突破萬億元,達到10458億元,2012年—2021年複合增長率為19%,是同期全球增速的3倍。
安徽省將積體電路産業作為具有戰略性和全局性的首位産業,主動對接國家重大戰略,積極搶抓産業發展機遇,傾力支持、合力攻堅、聚力發展,全省積體電路産業邁入加速發展的新階段。目前,安徽省積體電路産業鏈企業已經超過400家,億元以上企業超過50家,發展形成了從設計、製造、封裝和測試,到材料、裝備、創新研發平臺和人才培養等較為完善的産業鏈條,初步構建起以合肥為核心、沿長江相關城市帶協同發展的“一核一帶”産業格局。
工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東,安徽省經濟和信息化廳副廳長柯文斌,合肥市人民政府副市長朱勝利,中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息産業發展研究院院長張立等出席新聞發佈會,並就本屆大會情況和行業發展情況做了介紹。
2022世界積體電路大會由合肥市人民政府、安徽省經濟和信息化廳、中國半導體行業協會、中國電子信息産業發展研究院承辦。本次大會的報名通道已經開啟,通過https://huiyi.ccidnet.com/jicheng/sign即可報名。
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