近日，DPU晶片創新企業中科馭數宣佈完成B輪融資，本輪融資將進一步加速馭數DPU晶片的研發迭代和産業佈局。在過去的一年裏，企業已完成三輪大體量融資。
中科馭數是國內研發DPU晶片企業，創始團隊在計算機體系結構領域有近二十年技術積累，自主技術比例高。公司憑藉技術創新獲評第四批國家專精特新小巨人企業。
自2022年5月落戶武漢光谷以來，中科馭數正加緊建立DPU晶片研發基地，加強華中地區的DPU晶片的産學研用合作，促進生態鏈企業的合作交流，推進DPU晶片的技術攻關。目前中科馭數第三代DPU晶片研發迭代已經接近尾聲，第二代DPU晶片K2今年初投片，預計于近期回片。
中科馭數的産品和解決方案已經拓展到數據中心和雲原生、高性能計算、5G邊緣計算等場景。基於已有技術儲備和生態佈局，中科馭數有望加快落地行業內的雲原生服務網格全面加速方案，為實時性要求極高的工業控制、車路協同等應用場景提供技術支撐，賦能湖北“5G+工業互聯網”産業智慧升級。
“光谷高校密集，有許多DPU晶片研發的人才儲備。光谷的晶片産業集群也形成了一定的規模。”中科馭數聯合創始人兼CTO盧文岩表示。此輪融資完成後，企業還將借力武漢人才優勢，加大研發人員隊伍建設。
本輪融資的領投——金融街資本董事長程瑞琦表示：“DPU是數據中心新型算力基礎設施，中科馭數具有技術和産品優勢，並率先實現商業化通路。希望本輪融資能助力中科馭數加速DPU晶片的研發量産和市場拓展。”（文 李沅芷 羅梅）
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